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Bourns的Multifuse產品系列新增生力軍－高溫PPTC可復位保險絲
Bourns，全球知名電子組件領導制造供貨商，今日宣布其屢獲嘉評的Multifuse 產品新增一名生力軍－通過AEC-Q200 認證的高溫高分子聚合物正溫度系數自恢復保險絲。采用1206和1210（3014和3024公制）表面貼片封裝，工作溫度高達125 ℃…… [詳情]
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美國安全檢測實驗室公司（簡稱UL）原CEO諾布朗先生曾經說過：“以前我們的職責是阻止不安全的產品進入市場，如今我們的職責是幫助安全的產品進入市場。”這不僅是詞語的改變，更是觀念的變化。 [詳情]
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大家都是電子行業的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么？看完這篇文章你就有大概的了解。 [詳情]
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介紹了軟起動器晶閘管調壓電路(即主電路)的工作原理，主要是基于晶閘管的三相異步電動機軟啟動器主電路設計和觸發電路設計。然后是對電動機軟啟動器模式的設計。[詳情]
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現實中的世界是電子技術的世界——模擬電路+數字電路。模擬電路中行走的是連續的信號，也就是說基于時間為參數的各種函數，而數字電路就干脆多了，就兩種狀態高電平或低電平。[詳情]
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超高清視頻、5G、云業務在帶來流量持續爆發式增長的同時，也對運營商現有網絡提出了更高訴求。[詳情]
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2020年實現5G網絡的商用部署，這一時間點即將到來，這場技術革命將大大改變人機交流的方式。[詳情]
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5G最快于明年韓國平昌冬奧會上大規模商用，預計在2020年全面鋪開。[詳情]
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固移融合、業務開放的通信網絡，一直是運營商努力的目標，尤其在國內，三大運營商均成為全業務運營商，對固移融合網絡的需求十分緊迫。[詳情]
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近日，在日本舉辦的第三屆全球5G大會上，IMT－2020 （5G）推進組國際合作工作組副主席、中興通訊無線標準總監王欣暉發表了“實踐和推進培育全球統一的5G生態系統”的主題發言。[詳情]
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近日，華為公司獨家中標中國電信長江中下游區域ROADM（可重構光分插復用器）網絡項目，這是國內運營商首個干線波分智能ROADM網絡，標志著光傳輸網絡向光聯網、智能化時代演進的開始, 也是中國電信“CTNet2025”網絡轉型戰略在傳輸領域邁出的重要一步。[詳情]
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10nm工藝麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”優勢將不復存在
華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝,并在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU則或將首發ARM Heimdallr MP,以及5載波聚合的全球全網通基帶... [詳情]
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近日，中興通訊攜5G全系列產品全面參與中國5G國家試驗第二階段測試，多項技術方案驗證取得新突破。[詳情]
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日前，中國科學院光電所研究團隊從理論上分析了波前像差對光柵光譜儀光譜展寬和能量利用率的影響，提出了一種基于雙波前傳感器自適應光學技術的太陽光柵光譜測量方法。[詳情]
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5G移動通訊網絡即將到來，功能與可用性將會超過4G技術，以其超高速、巨量、靈活彈性等潛力改變現移動訊技術的能耐。從過去歷史來看，第一代無線通信技術（1G）主要以模擬語音為主，但因通話質量不佳才推出第二代數字化技術（2G）。[詳情]
