在PFC開關(guān)電源當(dāng)中,開關(guān)穩(wěn)壓電源是非常重要的一個(gè)組成部分。PFC當(dāng)中的開關(guān)穩(wěn)壓電源功能和普通的開關(guān)穩(wěn)壓電源的區(qū)別并不巨大,只是在供電上有所區(qū)別。 [詳情]
試驗(yàn)儀器色彩管理提升檢修現(xiàn)場作業(yè)效率
近期,該公司電氣試驗(yàn)專業(yè)結(jié)合春檢春試現(xiàn)場的工作實(shí)際,針對出工前儀器準(zhǔn)備用時(shí)長、儀器使用情況交代事項(xiàng)重復(fù)、使用過程中篩選過程二次費(fèi)時(shí)等客觀問題,系統(tǒng)梳理并大膽創(chuàng)新,提出對試驗(yàn)儀器進(jìn)行色彩管理的方法,減少重復(fù)工作耗時(shí)。 [詳情]
現(xiàn)代傳感器在原理與結(jié)構(gòu)上千差萬別,如何根據(jù)具體的測量目的、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器,是在進(jìn)行某個(gè)量的測量時(shí)首先要解決的問題。 [詳情]
關(guān)于云存儲系統(tǒng)的六大技術(shù)分析
隨著監(jiān)控領(lǐng)域的飛速發(fā)展,新技術(shù)的誕生也是接踵而至,云存儲是人們最為樂道的高新技術(shù)產(chǎn)品。它具有如下幾大主要的技術(shù)。 [詳情]
移動互聯(lián)時(shí)代,手機(jī)已經(jīng)成為人們工作與生活中不可或缺的隨身伴侶,其私密程度和安全的重要性也隨之水漲船高。 [詳情]
3D打印快速成型技術(shù),已經(jīng)出現(xiàn)幾十年,在生產(chǎn)制造領(lǐng)域的應(yīng)用研究已經(jīng)取得了一些進(jìn)度。3D打印金屬的性能在某些領(lǐng)域已經(jīng)接近甚至超越傳統(tǒng)的常規(guī)加工。 [詳情]
【干貨】ARM Cortex-M系列處理器產(chǎn)品特性、調(diào)試和性能比較
在本文中,我們會比較Cortex-M系列處理器之間的產(chǎn)品特性,重點(diǎn)講述如何根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用選擇正確的Cortex-M處理器。本文中會詳細(xì)的對照Cortex-M 系列處理器的指令集和高級中斷處理能力,以及 SoC系統(tǒng)級特性,調(diào)試和追蹤功能和性能的比較。 [詳情]
如何準(zhǔn)確判斷電路中集成電路IC的是否工作,是好是壞是修理電視、音響、錄像設(shè)備的一個(gè)重要內(nèi)容,判斷不準(zhǔn),往往花大力氣換上新集成電路而故障依然存在,所以要對集成電路作出正確判斷。 [詳情]
貼片加工中PCB元件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀五方面的要求。 [詳情]
在任何裝置中使用IGBT 都會遇到IGBT 的選擇及熱設(shè)計(jì)問題。當(dāng)電壓應(yīng)力和電流應(yīng)力這2 個(gè)直觀參數(shù)確定之后, 最終需要根據(jù)IGBT 在應(yīng)用條件下的損耗及熱循環(huán)能力來選定IGBT。通常由于使用條件不同, 通過IGBT 數(shù)據(jù)手冊給出的參數(shù)不能確切得出應(yīng)用條件下IGBT 的損耗。 [詳情]
電路設(shè)計(jì)中 減小電路板上串?dāng)_的設(shè)計(jì)原則
隨著電路板上走線密度越來越高,信號串?dāng)_總是一個(gè)難以忽略的問題。因?yàn)椴粌H僅會影響電路的正常工作,還會增加電路板上的電磁干擾。 [詳情]
下面我們舉例來詳細(xì)分析開關(guān)變壓器伏秒容量的測量方法,以及通過對開關(guān)變壓器伏秒容量的測量,驗(yàn)證開關(guān)變壓器工作狀態(tài)的合理性。 [詳情]
電子束熔煉(Electron Beam Melting, EBM)是一種金屬增材制造技術(shù),最早由瑞典Arcam公司研發(fā)并取得專利。EBM的工作原理與SLM相似,都是將金屬粉末完全熔化后成型。 [詳情]
在成像視覺通道上,LED燈具的藍(lán)光可能產(chǎn)生視網(wǎng)膜的視覺危害。在非成像覺通道上,LED燈具的藍(lán)光可能對晝夜節(jié)律產(chǎn)生影響。 [詳情]
今天,筆者就和大家聊聊關(guān)于手機(jī)金屬機(jī)身加工的那些秘密。 [詳情]