隨著信息化時代的不斷更替，涌現出了無數“黑馬”，在手機芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯發科。

從DVD芯片生產商轉型成為全球第二大手機芯片生產商，它只用了幾年時間，在智能手機還未出現時，聯發科幾乎完全壟斷了整個山寨手機芯片行業，但是近兩年來，聯發科的智能手機芯片之路似乎并不那么順。

Helio X30量產延期 陷入困境

2016年9月，聯發科副董事長謝清江宣布Helio X30處理器的10nm制程工藝，欲借此沖擊高端市場，將此處理器代工生產交與臺積電，但在不久之后，就有消息從臺積電傳出，10nm工藝良品率不足。這意味著產品產能不足，量產將延期，隨后不久，vivo、oppo等手機廠商轉而投入其對手-高通“懷中”。同時，小米也放棄了聯發科的處理器，轉而自主研發澎湃芯片。在此之前，vivo和oppo曾與聯發科多次合作，并且于2016年直接幫助聯發科營收創下歷史次高，而今，大客戶的流失，對于聯發科來說可謂損失慘重。

2016年，高通驍龍625和驍龍430的發布，對于市場的沖擊更大，不僅高端芯片市場被高通占據，中低端市場也逐漸偏向于高通，這對于聯發科來說，無疑雪上加霜。同時今年高通發布的驍龍835以及驍龍660，似乎又給智能手機芯片市場添了一把火。

隨著魅族、Vivo、Oppo等手機廠商紛紛趨向于高通驍龍600以上的處理器，聯發科的中低端市場越發岌岌可危。

“前狼后虎”來勢洶洶

從2017年第二季度聯發科財報來看，營收額高達19.4億美元，同比下滑19.9%，同時其凈利潤也大幅度下滑，創下歷史新低，由此來看，聯發科Helio X30處理器量產失利似乎是一根導火索，正影響著聯發科整體的發展，預測未來半年聯發科將面臨的問題如下：

其一，高通發布的驍龍835處理器借三星S8已經證明，其性能優于聯發科X30處理器，可以看出即使聯發科解決量產問題，未來的市場也不會太好。如果高通借此機會通過對高通驍龍600以上的處理器降價的方式侵占中低端市場，那么聯發科中低端市場將面臨巨大的挑戰。

其二，華為、小米等手機企業開始自主研發處理器，雖然未必會成功，但是其公司一部分產品肯定會采用自主研發物品，這就縮小了整個市場的訂單。

其三，紫光集團旗下的手機芯片廠商展訊將芯片殺到比聯發科還低的價格，意在搶奪手機芯片市場的中低端份額，與此同時，為緊追聯發科的腳步，展訊已經開始與英國戴樂格半導體聯手研發智能手機芯片。

總而言之，聯發科正處于“前狼后虎”的狀態，形勢不容樂觀。

爆發且反攻 前景是否依然？

2017年上半年時間，手機市場幾乎沒有見到幾款手機搭載聯發科處理器，面對這樣的狀況，聯發科似乎開始逐漸爆發與反攻了。

8月29日，聯發科正式發布了兩款新處理器，分別為Helio P23、Helio P30，變化巨大，除CPU外其余幾乎都有改變。

據了解，P23、P30使用16nm工藝制造，性能在原基礎上大幅度提升，而上市時間也定在第四季度，但目前還未傳出有手機廠商準備與其合作的消息。

去年11月底，聯發科宣布進軍自動駕駛汽車芯片市場，聯發科副總經理暨新事業發展本部總經理徐敬全也表示，聯發科將以提供自動駕駛汽車芯片的方式與合作伙伴合作，協助合作伙伴解決汽車系統軟硬件問題，預計將會在2020年左右推出新產品。

不過據業者透露，聯發科之類的手機芯片廠商想要徹底進軍自動駕駛芯片行業，還需要突破層層壁壘，不但要解決汽車可靠性與穩定性的要求，還要解決車輛各項核心數據問題。這對于聯發科來說，挑戰不言而喻。

由此來看，聯發科也在不斷的創新與發展，雖然目前處于困境中，但是未來的前景還是可期的。