今天OLED小編為大家整理了一份非常全面的OLED資料，無論是初入OLED行業(yè)，還是于此道已久，都值得一看。

OLED歷史

    OLED結(jié)構(gòu)

OLED結(jié)構(gòu)衍變

OLED發(fā)光原理

HIL： 空穴注入層

HTL： 空穴傳輸層

EML： 發(fā)光層

ETL： 電子傳輸層

EIL： 電子注入層

OLED象素結(jié)構(gòu)

    OLED在顯示器中的分類

    底發(fā)射和頂發(fā)射

    OLED全彩方式

三種彩色化方式比較

AMOLED＆PMOLED

根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式不同：根據(jù)像素電路中是否采用薄膜晶體管TFT技術(shù)，可以把OLED 器件按驅(qū)動(dòng)類型不同分為AMOLED（Active Matrix OLED，有源矩陣OLED）和PMOLED（PassiveMatrix OLED，無源矩陣OLED），目前市場(chǎng)上OLED 產(chǎn)品主要以AMOLED 為主。

AMOLED 具有TFT 陣列，像素獨(dú)立發(fā)光。AMOLED 可以獨(dú)立地控制每個(gè)像素點(diǎn)的發(fā)光情況，從而像素點(diǎn)可以連續(xù)且獨(dú)立發(fā)光，最終形成所需圖像。

PMOLED 以掃描方式點(diǎn)亮陣列中的像素，每個(gè)像素都是操作在短脈沖模，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾方面：

（1）結(jié)構(gòu)不同，AMOLED 每個(gè)像素有多個(gè)薄膜晶體管和至少一個(gè)存儲(chǔ)電容C5，PMOLED像素由陰極和陽極構(gòu)成，行和列的交叉部分可以發(fā)光；

（2）驅(qū)動(dòng)方式不同，AMOLED 靜態(tài)驅(qū)動(dòng)不受掃描電極數(shù)的限制，能對(duì)每個(gè)像素獨(dú)立進(jìn)行選擇性調(diào)節(jié)，PMOLED 的多路動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)受掃描電極數(shù)的限制；

（3）AMOLED 可實(shí)現(xiàn)高亮度和高分辨率；

（4）AMOLED 可以實(shí)現(xiàn)高效率和低功耗；

（5）AMOLED 易于實(shí)現(xiàn)大面積顯示；

（6）工藝成本不同，AMOLED 驅(qū)動(dòng)電路藏于顯示屏內(nèi)，更易于實(shí)現(xiàn)集成度和小型化，由于工藝上已解決外圍驅(qū)動(dòng)電路與屏的連接問題，這在一定程度上提高了成品率和可靠性，而PMOLED 必須用COG 或者TAB 等進(jìn)行外接驅(qū)動(dòng)電路，使得器件體積增大和重量增加，實(shí)施工藝復(fù)雜。

PMOLED工藝流程

AMOLED流程

AMOLED 后段模組組裝

OLED空穴注入（HIL）材料

      OLED空穴傳輸（HTL）材料

      OLED摻雜材料

    發(fā)光光譜

    能量傳遞

     發(fā)光效率

    SM－OLED 與P－OLED

根據(jù)發(fā)光材料是否為高分子， OLED 分為小分子SM－OLED（有機(jī)小分子電致發(fā)光器件）和P－OLED（有機(jī)高分子電致發(fā)光器件）。

區(qū)別在于高分子材料不耐高溫。體現(xiàn)在制造工藝上，小分子材料主要采用真空熱蒸發(fā)工藝，其設(shè)備供應(yīng)商以日系廠商為主；高分子材料由于不耐高溫，因此主要采用旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂印刷工藝，設(shè)備供應(yīng)商以歐美廠商為主。

當(dāng)前小分子材料發(fā)展較早，技術(shù)已經(jīng)達(dá)到商業(yè)化生產(chǎn)水平。高分子材料由于可采用旋涂、噴墨印刷等方法成膜，未來可極大降低顯示器件生產(chǎn)成本，但當(dāng)前該技術(shù)尚不成熟，POLED 產(chǎn)品的彩色化上仍有困難。

當(dāng)前韓國三星和LG 研發(fā)技術(shù)較為成熟。三星主要采用“LTPS TFT 基板＋RGB OLED”的技術(shù)路線，已經(jīng)在中小尺寸OLED 面板上取得很大成功，是全球中小尺寸AM－OLED 面板的主要供應(yīng)商。

LG Display 則采用“Oxide（氧化物）基板＋ 白光OLED”的技術(shù)路線，在大尺寸OLED 面板的良率上實(shí)現(xiàn)突破，并于2013 年開始推廣大尺寸OLED 電視。

    OLED蒸鍍

AMOLED中道蒸鍍與封裝：

當(dāng)前AMOLED 面板ITO 玻璃上有機(jī)發(fā)光層、空穴傳輸注入層、電子傳輸注入層與金屬電極均通過蒸鍍鍍膜實(shí)現(xiàn)。

蒸鍍的對(duì)位精度是工藝一大難點(diǎn)，目前依然存在良率不足與有機(jī)材料浪費(fèi)等問題，是導(dǎo)致整個(gè)OLED 面板良率不足的關(guān)鍵，因而也是OLED 產(chǎn)線上最核心、最緊缺的設(shè)備之一。

此外，AMOLED 有機(jī)發(fā)光材料與金屬電極極易受來自外界及內(nèi)部材料所含水汽影響而受潮氧化。為了保證顯示面板穩(wěn)定性與壽命，需要在充滿惰性氣體環(huán)境中給蒸鍍上發(fā)光層與電極的ITO 玻璃進(jìn)行玻璃、金屬、柔性聚合物、薄膜等蓋板的封裝，并在封裝體中填充吸水材料。

OLED封裝

傳統(tǒng)封裝

適合bottom－emi，但不適合top－emi，am or pm

設(shè)備、材料、工藝比較成熟

可靠性高，基板不需保護(hù)層

僅限基板為玻璃材質(zhì)，背蓋需要開槽

      Frit 熔結(jié)

基板需要鍍保護(hù)膜

基板與背蓋之間通過玻璃框膠熔結(jié)

背蓋可以不開槽

適合bottom，top，am or pm

防透氧透水性好

工藝較簡(jiǎn)單，對(duì)密封材料依賴度大

基板和背蓋之間密閉空腔，只適合中小尺寸屏

結(jié)構(gòu)剛性太強(qiáng)和tacktime時(shí)間長(zhǎng)等需要確認(rèn)

DAM＆FILL

基板需要鍍保護(hù)膜

基板與背蓋之間完全填充uv膠材料

使用透明填充物

背蓋不需開槽

適合bottom，top，am or pm

無空腔，抗機(jī)械強(qiáng)度高，可應(yīng)用touch panel

產(chǎn)品可在低壓狀態(tài)下工作

透氧透水性有待檢驗(yàn)

復(fù)合薄膜