導電銀膠是由微米或納米銀粉填充入環氧樹脂形成的具有導熱、導電及粘結性能的復合材料。銀膠物理、化學特性和固晶工藝都對銀膠的粘接、散熱效果發揮著重要的作用，銀膠的性能優劣直接影響芯片的可靠性能。因而加強銀膠的來料品質管控可以有效提高LED可靠性能。

　　服務客戶：LED封裝廠、燈具廠

　　檢測手段：切片、掃描電鏡(SEM)、能譜分析（EDS）

　　檢測內容：

　　1.銀粉顆粒形貌、顆粒大小、填充量

　　銀粉的粒徑、形狀以及填充量會影響銀膠的熱導率、電導率。好的導電銀膠固化后環氧樹脂少，銀粉顆粒緊密接觸，能夠形成良好的導電通路。片狀、粒徑小的銀粉導熱、導電性能好于圓狀、粒徑大者。

　　2.固晶后是否存在分層、空洞現象

　　銀膠固化后的內部基本結構為環氧樹脂與銀粉混合物，質量差的銀膠或固晶工藝差會出現分層、空洞，影響散熱效果。

　　案例分析：

　　某公司的LED燈珠可靠性出現問題，通不過LM-80認證，委托金鑒查找失效原因。通過對未老化和已老化的燈珠作切片和SEM分析，發現未老化的燈珠固晶膠已存在兩個缺陷：

　　1.固晶膠與支架結合處、芯片背金與固晶膠結合處均存在明顯的空洞。這些空洞會影響銀膠的粘接、導熱和導電效果，降低散熱能力，進而影響芯片的發光效率。

　　2.固晶膠出現嚴重的分層現象，即樹脂沉在下面，銀粉浮在上面，與基板接觸的不是銀粉，而是樹脂，這樣會增加燈珠的熱阻，降低產品的可靠性。

　　建議該公司加強對膠水的來料檢驗，規范膠水的使用工藝。

　　導電銀膠來料檢驗（SEM掃描電鏡）

掃描電鏡圖片顯示銀膠開裂和分層