美國商務部近日宣布，未來7年將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù)。禁售理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術(shù)的制裁條款。

一、中興事件的始末

禁售事件可以追溯到2016年3月，當時美國商務部對中興通訊施行出口限制，禁止美國元器件供應商向中興通訊出口元器件、軟件、設(shè)備等技術(shù)產(chǎn)品，原因是或嫌違反美國對伊朗的出口管制政策。

2017年3月，據(jù)路透社報道，中興通訊在美國德克薩斯州聯(lián)邦法院認罪，承認違反制裁規(guī)定向伊朗出售美國商品和技術(shù)。當時中興通訊與美國財政部、商務部和司法部達成的和解協(xié)議。

為什么已經(jīng)達成和解，又重新宣布禁售？

美國商務部官員給出的理由是，根據(jù)當時的協(xié)議，中興通訊承諾解雇4名高級雇員，并通過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工。但中興通訊在今年3月承認，該公司只解雇了4名高級雇員，未處罰或減少35名員工的獎金。

最近中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級，中興此次事件的漏洞就正好成了美國政府針對中國企業(yè)、打擊中國芯片產(chǎn)業(yè)的切入口。

二、中國“缺芯”，多個行業(yè)遭受影響！

RRU基站這一產(chǎn)品，分為發(fā)射端和接收端兩種情況。

RRU接收端框圖

RRU發(fā)射端框圖

發(fā)射端主要作用是將基帶信號(BB)，轉(zhuǎn)化為中頻(IF)，再進一步調(diào)制到高頻(RF)并發(fā)射出去。目前能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代并大規(guī)模商用的，只有主處理器，即FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，國產(chǎn)芯片廠商中，南京美辰微電子在正交調(diào)制器，DPD接收機，ADC等芯片產(chǎn)品上已有可量產(chǎn)方案。并參與了國家重大專項《基于SiP RF技術(shù)的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發(fā)》，目前在ZTE處于小批量驗證中。

和發(fā)射端類似，目前只有海思的主處理器可以實現(xiàn)大規(guī)模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器，VGA，鎖相環(huán)，ADC 處于小批量驗證中。

招商電子認為，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。目前在中頻領(lǐng)域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而射頻領(lǐng)域，主要是Qorvo等。

同時，TI，ADI還在推動單芯片解決方案，以實現(xiàn)微基站對于RRU體積大小的要求。如下圖中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單芯片Transceiver方案進一步提升了基站芯片的門檻，使得國產(chǎn)廠商更加難以切入。基站芯片的自給率幾乎為0，成為了中興通訊本次禁運事件里最為棘手的問題。

光模塊從應用領(lǐng)域要分為接入網(wǎng)(PON)和數(shù)傳網(wǎng)(DT)兩大類，二者芯片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網(wǎng)光模塊為例，討論芯片方案。光模塊內(nèi)主要采用的芯片有MCU，TIA(跨阻放大器)，APD(雪崩光二極管)，LA (Limiting Amplifier)，LD(Laser Driver)，激光器芯片(Vcsel，DFB，EML)，DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片產(chǎn)品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創(chuàng)科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優(yōu)訊則在TIA，LA，LD領(lǐng)域有產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。本次禁運事件對于上述已具備成熟芯片方案的廠商是一大利好。該領(lǐng)域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel(被Microchip收購)，Mindspeed(被Marcom收購)等。

雖然光通信芯片自給率尚可，但在一些高端產(chǎn)品，如數(shù)傳網(wǎng)100G及以上光模塊中，國產(chǎn)芯片方案仍待突破，建議關(guān)注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G芯片方案研發(fā)。除此之外，光模塊還會用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易創(chuàng)新在2017年年底推出的相關(guān)產(chǎn)品在各大光模塊廠商處已經(jīng)形成銷售。

智能手機內(nèi)芯片方案極為復雜。除了主處理器之外，有數(shù)十顆模擬/數(shù)模混合芯片。主處理器芯片，目前國內(nèi)主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。

電源管理芯片，圣邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中圣邦股份的背光驅(qū)動芯片在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，而韋爾股份的DCDC，LDO等芯片優(yōu)勢明顯。除此之外，還有臺股上市公司矽力杰在該領(lǐng)域亦頗有造詣。

無線芯片方面，國內(nèi)有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創(chuàng)新，國民飛驤。而射頻開關(guān)則主要有正在IPO的卓勝微。射頻芯片是增速最快的細分領(lǐng)域之一，2016年-2022年復合增長率高達14%。但國內(nèi)要想實現(xiàn)進軍高端手機，還需要一定時間。

音頻芯片領(lǐng)域，國內(nèi)的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。顯示屏相關(guān)芯片里，臺灣廠商奕力，矽創(chuàng)，奇景，聯(lián)詠等在顯示屏驅(qū)動IC方面是行業(yè)龍頭，且目前也有不少國內(nèi)廠商在布局這一領(lǐng)域。

傳感器方面：士蘭微的加速度計目前已經(jīng)進入了展訊的參考設(shè)計，18年加快向手機其他傳感器的拓展。

攝像頭CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市場中，占有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。

指紋芯片：主要是匯頂科技和思立微(兆易創(chuàng)新子公司)，匯頂?shù)闹讣y識別芯片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現(xiàn)了市占率的翻倍。

中金也發(fā)布報告稱，美國商務部對中興通訊施加出口權(quán)限禁止令，若不能在1-2月內(nèi)達成和解，會影響通信設(shè)備和手機等業(yè)務的正常生產(chǎn)與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)帶來一定影響，并有可能影響未來5G網(wǎng)絡(luò)的推進。

目前中興占全球電信設(shè)備市場約10%的市場份額，占中國電信設(shè)備市場約30%市場份額。中興有1-2月的零部件的存貨，若不能盡快達成和解，會影響相關(guān)業(yè)務。

三、中興告急，股票緊急叫停！

中興通訊已獲悉美國商務部對公司激活拒絕令。公司正在全面評估此事件對公司可能產(chǎn)生的影響，與各方面積極溝通及應對。

受此影響，中興通訊H股緊急停牌，公告稱，中興通訊股份有限公司的H股份(證券代號：00763)于今天(17/4/2018)上午九時正起短暫停止買賣因此，與該公司有關(guān)的所有結(jié)構(gòu)性產(chǎn)品亦將同時短暫停止買賣。

關(guān)于中興通訊股份有限公司股票臨時停牌的公告

因中興通訊股份有限公司發(fā)生對股價可能產(chǎn)生較大影響、沒有公開披露的重大事項，根據(jù)《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》的有關(guān)規(guī)定，經(jīng)公司申請，該公司股票(證券簡稱：中興通訊，證券代碼：000063)自2018年4月17日開市起停牌，待公司刊登相關(guān)公告后復牌。

二級市場上，中興通訊A股(000063)2018-04-16融資融券信息顯示，中興通訊融資余額4,041,936,029元，融券余額12,759,827元，融資買入額188,587,754元，融資償還額172,259,223元，融資凈買額16,328,531元，融券余量407,532股，融券賣出量99,900股，融券償還量67,501股，融資融券余額4,054,695,856元。

四、受此影響，國內(nèi)國外多只股票暴跌！

國外股票：中興采購量占自身出貨量30%的ACIA暴跌35.97%、Oclaro下跌15.18%、Lumentum下跌9.06%、finisar下跌4.05%、inphi下跌4.05%、fabrinet下跌9.81%、AAOI下跌0.73%。

國內(nèi)股票：海康威視交易出現(xiàn)大幅震蕩，中途幾乎跌停，將這只只漲不停“神股”趕下神壇，而大華受此影響，股價最近已經(jīng)連續(xù)下跌，不斷創(chuàng)造新的“低點”！