今年以來，越來越多的知名企業開始跨界進軍半導體芯片領域，比如阿里巴巴、聞泰科技、格力電器、康佳集團等等。今年5月初，全球最大的代工企業——富士康也已經成立半導體事業集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

近日，富士康董事長郭臺銘重申，計劃讓富士康進入芯片制造領域。據臺灣《經濟日報》援引郭臺銘的話稱，富士康“肯定”會自主制造芯片。

此前，郭臺銘在北京大學演講時談到了富士康開發工業物聯網的計劃，“這需要富士康采購大量傳感器和傳統集成電路（IC）零部件，使得集團一年采購的半導體零部件金額超過4億美元”。顯然，富士康自身對于半導體芯片的龐大需求，也促使了富士康進一步向上游的半導體領域擴展。

郭臺銘稱，在富士康此前收購東芝半導體業務的計劃被拒絕后，公司就已經建立了一個半導體業務部門，擁有逾100名工程師。而現在，富士康成立了半導體事業集團，足見對于半導體業務的重視。

據了解，富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導，后者也是夏普公司的董事。富士康擁有的一些和半導體有關的子公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技都將劃歸在半導體事業集團下運營。京鼎精密科技生產半導體設備，訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術企業。天鈺科技公司則致力于LCD驅動器ICs的設計和開發。

此外，半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技（SocleTechnology）也是富士康控制的半導體公司。

據稱，富士康同時也在尋求進入晶圓制造領域，并且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。