最近半導體行業被推上輿論的風口浪尖，各種盤點分析都層出不窮。我在半導體行業已經工作了十余年，曾在世界頂級半導體公司從事過技術、市場、銷售等各類工作，也經歷過數個市場從無到有，從高速發展到平穩成熟的周期。現在國內芯片行業一片大干快上的聲音，很多人很可能對這個行業的兇險沒有深刻的認識，一味蠻干后果只可能是血本無歸，但如果認清其中的規律，這么艱難的市場也不是全然沒有逆襲的機會。

半導體行業101

半導體行業好像很神秘，但其實它也符合市場發展規律，典型的先垂直后水平發展。垂直指的是所有事情都自己干，在20 世紀 50 年代半導體公司從頭干到尾，類似早期的電腦、手機行業，在剛開始廠家自己寫底層軟件、應用軟件、設計電路板，生產等等，全部是在公司內部完成，慢慢發展就有了專業ODM（設計代工廠），專門做生產的EMS（生產制造服務商），還有品牌商OEM（原始品牌制造商）等。半導體行業先是工具類業務包括 EDA（電子設計自動化）等逐漸獨立出來，到80年代IC設計和晶圓制造（Foundry）分開產生了專業的生產廠， 90年代開始有公司專門做獨立的核心 IP供應商，21 世紀初晶圓制造又再細分，封測廠成為獨立的一個大產業。經過半個多世紀發展，全球半導體產業形成目前環環相扣的深度分工模式， EDA 工具、IP（知識產權）供應商、IC 設計、晶圓制造廠、封測廠都形成大規模的產業，這就是形成水平化的產業格局了。

半導體產業一般分為集成電路和分立器件兩大類。集成電路又分為數字電路和模擬電路。總體來看，數字電路中的微處理器為主平臺類芯片，有軟件操作系統在其上運行，需要構建生態系統，其他的都可看作元器件類芯片，無需軟件操作系統。主平臺類芯片及其產業聯盟基本決定市場的方向，比如PC時代有Wintel（微軟加英特爾）, 手機時代聯發科、高通等加上安卓系統（Android）等。

運作半導體行業的難點

半導體市場是極難掌控的，做出產品就已經很難，歷經千辛萬苦做出的芯片，但其實直到進入市場，真正殘酷的競爭才剛剛開始。以英特爾之強，尚且完美錯失手機市場，這么大的一塊蛋糕一點沒切到，中間還錯過無數個中小型市場，近期宣布的可穿戴部門解散只是其中一個而已。幾十年累加起來，投入到各種市場，顆粒無收的太多了。從芯片設計到市場推廣，估計消失的無影無蹤的資金不止幾百億美元。

主平臺類芯片廠商維持一個生態系統是很昂貴的。從軟件方面看，一個主平臺芯片，在投入市場之前，必須保證要將所有的系統在芯片上能調試好。以安卓系統為例，典型的架構如下：

SOC芯片上集成了多個IP Core, 雖然這些IP的提供者如ARM會提供相應的庫、驅動，但SOC廠商要負責集成、調試驅動，進行HAL(Hardware abstraction layer 硬件抽象層)的開發，設計測試用例，驗證芯片。如果Android 有框架的升級和變動，必須由芯片廠家進行適配。涉及到圖像單元、安全、網絡等重要模塊，開發工作量就很大。指令集，編譯器、所有的軟件都圍繞主平臺來開發，即使有一些跨平臺的中間件，將上層軟件隔離，中間件本身也要與平臺對接、適配。一個主芯片平臺還要同時適配不同的操作系統，如在PC市場，每個平臺都要支持Windows, Linux, Mac OS, 涉及到的軟件如驅動開發，操作系統移植，編譯器優化等耗資巨大。在基礎的底層軟件、操作系統之上還有大量的應用軟件，依賴于特定的指令集生態環境，例如x86架構兼容老舊應用程序的能力是出了名的。8086把8位的8080升級為16位的時候，80386升級到32位的時候，都完全兼容舊有的程序。直到今天，Intel的處理器依然支持虛擬8086模式，在此模式下，可以運行30多年前的8086程序。多年積累下來，形成了很高的行業壁壘，這是另一個大話題，此處不展開討論。

圍繞消費周期，主平臺廠家必須每一個環節都牢牢掌握。如PC市場每年一個銷售季節巡回，從Spring refresh（春季）, back to school（開學季）到holiday season（圣誕新年假日）, 按照消費者購買周期倒推出各環節必須完成的時間點。比如如果要趕在美國的黑色星期五（black Friday） 市場上市，那么9月初就要做出產品，送上貨船，為了9月份大規模出貨，從產品的PVT（小批量過程驗證測試）, DVT（設計驗證測試）, 到EVT（工程驗證測試）, 每個環節倒推，一般1、2月份開始設計主板。芯片的設計、流片、測試、圍繞芯片的軟件開發、參考設計都要在ODM開始設計之前準備好。在客戶開始設計主板時，芯片已經至少要到ES（研發樣品）狀態。大概兩年左右環環相扣的工作，才能保證使每年一代一代的電腦產品趕上消費季節。每一代產品如果在規劃時沒有把握好市場的方向，在執行時把握好節奏，那么在上市時可能會錯過市場熱點而使業績大打折扣甚至全盤失敗。

對元器件類半導體行業的把控相對簡單，但元器件類半導體很考驗基本功，涉及到材料、工藝、制造及各種專利技術，基本上都是硬骨頭。最近這段時間大量的報道都在強調做芯片很難這個觀點，確實很難。中國在各環節掌握的關鍵技術和市場份額都比較少，有的更是尚需零的突破。雖然國內號稱芯片設計盈利企業已達500家以上，但是這些企業在整個半導體產業格局中的分量如何呢？媒體剛剛報道了中國資本成功收購了安世半導體Nexperia是全球領先的分立元件、邏輯元件與 MOSFET（金氧半場效晶體管）元件的專業制造商，其前身為恩智浦的標準產品部門，于2017年初開始獨立運營。Nexperia注重效率，生產穩定可靠的半導體元件，年產量超過900億顆，在數個細分市場排名世界前三，其很多產品系列符合汽車產業的嚴格標準。Nexperia工廠生產的小型封裝也是業內領先，不僅具有較高的功率與熱效率，還是同類品質之最。買到了國際一流公司的核心技術及其優質資產，填補了我國在該領域高端芯片及器件的技術空白，非常期待這類收購能對中國整個半導體行業發展產生良好的影響。

從全球半導體銷售額同比增速上看，全球半導體行業大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。巨頭們為了能更好的把控市場，在下游的設計公司、代工廠、品牌商、渠道、零售、消費者各個環節層層布局，有專門的團隊負責和相應的政策支持。在產業鏈整體管理上，市場預測，原材料購買，生產排期等等都有精兵強將把持，稍有差錯就供應不足或缺貨斷貨。這樣的派兵布陣，才能在保證公司的運營穩定，減輕半導體行業周期的影響，業績持續增長。

這種超長周期的產品操作，不僅對于研發、生產等環節提出極高要求，更是需要公司決策層能夠準確預見幾年后市場的方方面面變化，這基本上已經大大超過絕大部分中國公司管理決策水平的極限了。

突圍之路

從1982年到現在，中國半導體經歷了搭框架階段、商業化初步階段，目前正處于關鍵的發展階段。在半導體產業的各環節，從材料、設備，到設計、制造都有一些領頭企業出現，發展程度不一。在芯片設計環節，根據ICInsights2017年全球前十大Fabless排名，國內有兩家廠商殺進前十名，分別是海思和紫光集團(展訊+RDA)，這兩者分別以47.15億美元和20.50億美元的收入分居第七位和第10位。海思在手機方面，主要以自家的華為為最重要客戶，而紫光（展訊+RDA）都是從低端切入。芯片制造行業差距較大，國內28nm工藝僅在2015年實現量產，且仍以28nm以上為主，而國際上有多家已宣布10nm量產。

在中國靠國家扶持，做一些龍頭項目可以先很快樹立一些標桿，但芯片行業的生存與成功還是必須要靠出貨量，否則根本無法承受在研發、生產、推廣方面的巨大投入。芯片的鏈條之長，從沙子到能被使用的產品，中間的環節太多了。中國半導體突圍之路可以先從微笑曲線的兩端開始，從對應某個市場的IC芯片的研發與設計開始，如海思和紫光的例子。

找新市場，采用新技術、新模式，用風投資金支持大量公司做嘗試，在市場早期占據市場份額，保持技術領先的同時用各種市場銷售的手段牢牢占據這個領域。如果湊巧抓住了一個魔鬼市場，100個公司中可以跑出來幾個也算成功了。比如現在熱火朝天搞的人工智能芯片，國內外大中小公司都在賽跑，從國外的英偉達、谷歌到國內的寒武紀、地平線、阿里達摩院等等，中國公司已成為場內競爭的主力隊員。

對成熟市場，從低端入手，做便宜，也是一條路。已成熟的市場，技術發展已經緩慢下來，深入研究市場需求，將芯片上多余的功能砍掉，將成本做下來，可以算作一條捷徑。降低成本有很多種方法，舉個例子。通常在芯片剛投入市場時，會將很多功能集成，因為需求不確定，做一款芯片要盡量滿足所有可能用到的功能。經過一段時間，會發現很多功能沒有被使用或者只在較少的情況下才被用到。這時候砍掉這些功能，降低成本是很好的選擇。剛開始品質差些，只要功能夠用，價格低是殺手锏。國內很多芯片都走得是這條路，想盡辦法減成本，爭搶市場份額。近年中國MCU企業的增長提速，尤其是在32位MCU市場上涌現出像兆易創新這樣的企業，基于ARM Cortex M技術的MCU芯片以更低的價格、更好的性能、本地周到的服務、與國外產品 pin-pin兼容的優勢，取得了豐碩的成果。據媒體報道，2016年，兆易創新實現營收14.89億元，凈利1.76億元，營收同比增長25%、利潤增長了12%；MCU芯片實現營收1.97億元，同比增長55.2%，銷量4578萬顆，雖然整體體量尚小，但勢頭良好。

在當前階段，找到一些垂直領域，有應用場景，對生態系統要求不高，做一些適合這種小眾市場的芯片，工藝差一點，價格貴一點，放到系統層面去消化，可以帶動芯片行業積累設計經驗，驗證產品，單點突破后再橫向擴展，逐步將量做起來。比如現在的物聯網行業，有很多這種市場，智慧城市、樓宇、農業、水務等等。這諸多細分市場在系統的基礎層是高度復用的，傳感器、物聯網終端內置的MCU（微處理器）、傳輸層的多種低功耗廣域網芯片及未來的5G、網關等邊緣計算設備用到的中央處理器等等。在對系統級架構有深入了解，能調動產業鏈各環節力量的基礎上扶植一些底層芯片的發展是很好的方式。例如在MCU市場，雖然中國企業與全球領先的MCU企業的產品線先比還是差距很大，如意法半導體有750余款MCU，但面向未來5-10年百億級，高度細分的物聯網設備市場，針對垂直領域的MCU有很大機遇。在很多領域存在剛需但尚無性價比合理的解決方案，例如帶室內自定位功能、能聯網的智能煙霧探測器等，都有巨大的機會。