今年3月中國十三五規(guī)劃綱要正式公布，和IC設計產業(yè)相關的屬兩大重點：“優(yōu)化現(xiàn)代產業(yè)體系”中，依照《中國制造2025》內容，以信息通信技術、新能源汽車為中國IC設計商短期內最合適的發(fā)展方向；“拓展網絡經濟空間”中，以執(zhí)行互聯(lián)網+、大數據戰(zhàn)略，并強化信息安全保障為重心。TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所產業(yè)分析師陳穎書表示，十三五規(guī)劃正式朝各重點領域發(fā)展，傾國家之力推動IC設計產業(yè)追趕與國際大廠技術差距，可見中國意欲掌握物聯(lián)網時代市場規(guī)則的雄心。

　　拓墣統(tǒng)計，2015年中國IC設計業(yè)的產品領域分布以仿真、通信芯片和消費類電子為大宗，已占所有產品領域逾五成，近年來各廠營收成長亦逐年上升，發(fā)展十分迅速。十三五規(guī)劃下，中國IC設計產業(yè)關鍵發(fā)展類別如下：

　　信息安全為產業(yè)之首，自主開發(fā)降低對國際大廠依賴

　　資信安全是連網行為中最關鍵的議題。現(xiàn)今，中國越發(fā)重視芯片中安全認證部分（如FIPS認證），傾向自身開發(fā)安全相關芯片，有別于以往多向恩智浦半導體、意法半導體等國外廠商購買。陳穎書表示，無論是單一安全芯片或增加一般芯片的安全性，皆是中國IC設計商正積極發(fā)展的方向。

　　信息通信領域蓬勃發(fā)展，移動終端處理器大廠結盟有斬獲

　　十三五規(guī)劃綱要明確以信息通信領域為發(fā)展重點，事實上中國重點IC設計商海思、展訊、大唐半導體旗下聯(lián)芯等便是以移動終端應用處理器為主要銷售產品。陳穎書指出，在政策扶持下，廠商有優(yōu)于他國的資金與時間發(fā)展，未來中國IC設計在處理器產業(yè)上勢必有更顯著進步，而如何避免在補助下僅以價格優(yōu)勢取勝成為重要課題。

　　華為旗下海思具備高端處理器與調制解調器芯片的研發(fā)能力，2015年營收已逾35億美元，躋身全球IC設計商前十名，為最領先的中國廠商。清華紫光集團旗下展訊則是挾大基金之勢，持續(xù)以低價策略擴張市場，并爭取時間提升技術能力，長期以追上國際IC設計商如高通、聯(lián)發(fā)科為目標。

　　此外，中國IC設計商與國際大廠的合作案例層出不窮，2014年瑞芯微與英特爾結盟，英特爾又以15億美元取得紫光旗下展訊與銳迪科之持股公司20%股份。陳穎書表示，中國廠商可從國際大廠獲得技術能量，而國際大廠可從中國廠商取得渠道與市場，此合作模式將會是長期趨勢，且在資金等條件允許下，甚至有并購的可能。

　　新能源汽車需求高漲，車用電子值得著墨

　　十三五規(guī)劃要求落實《中國制造2025》，其中“節(jié)能與新能源汽車”是重點推動項目。陳穎書表示，中國擁有廣大車市，車用電子領域進入門檻又高，值得IC設計業(yè)著墨。目前以大唐電信與恩智浦半導體共同成立的“大唐恩智浦”布局最為積極，已在新能源汽車領域內扮演先驅角色。其以新能源汽車為主要發(fā)展方向，開發(fā)車燈調平系統(tǒng)、外部閘極驅動器和電源管理系統(tǒng)等相關半導體解決方案。

　　互聯(lián)網+、大數據領域廣，廠商專注各項運用

　　中國首次將互聯(lián)網發(fā)展納入五年規(guī)劃重點，日趨重視聯(lián)網化、智能化的國際趨勢。陳穎書指出，物聯(lián)網、大數據及云計算，涉及應用領域極廣，對中國IC設計商來說，物（端）之芯片是最大的發(fā)展機會。目前已布局的領域囊括物聯(lián)網、車聯(lián)網、智能家庭、智能照明、智能監(jiān)控及智能制造等。