“中興事件”在7月14日以中興繳納4億美元保證金并繳納10億美元罰款結束，此次事件不僅暴露了中興公司眾多問題，更是直接把中國缺“芯”問題推到風口浪尖，引發了全民對中國“芯”的大討論。

從技術到市場，中國半導體行業處處“芯”痛

中國半導體行業近年來在國際市場上扮演的角色越來越重要，2017 年國內半導體市場規模達到 16860 億元，2010－2017 年復合增速為 10．32％，遠高于全球半導體行業2．37％平均增速，成為全球半導體市場重要驅動引擎。雖然中國半導體表面是一片欣欣向榮之像，但中國半導體缺乏核心技術，缺“芯”問題一直都是困擾中國半導體行業的一塊心病，今年“中興事件”徹底扯下了最后的遮羞布，揭開了中國半導體行業一直存在的幾大問題。

問題一：不能自主設計和生產芯片。中國市場占據了全球芯片市場50％以上，但每年進口芯片需要花費3000億美元，比排在第二名的原油進口金額高出一倍之多。形成這種不對稱尷尬局面的根本原因是中國不能自主生產和設計芯片，目前僅是芯片大國而非芯片強國。

在芯片生產領域，中國企業雖然能夠生產芯片，但是生產芯片的工具和制造工藝均被國外幾個公司壟斷，能夠掌握芯片生產工具技術的中國企業幾乎為零。比如生產芯片離不開“光刻機”，而高端光刻機恰恰是最精密的設備，號稱“現代光學工業之花”，當今世界上，能夠制造出光刻機的國家屈指可數，僅有荷蘭、美國、日本等少數幾個國家。荷蘭的ASML公司是絕對的龍頭老大，它的光刻機占全球市場的80％左右，它的28納米光刻機早就實現了商業化生產，正在進軍7納米。而我國目前商業化精度最高的也不過是上海微電子的90納米光刻機，差距在10年以上。

在芯片設計領域，較生產領域情況較有好轉。各個領域的芯片中國企業都有所涉及，除高端芯片設計較為薄弱，其他領域已經打開了部分市場。但是芯片的設計離不開芯片架構，而中國目前的芯片架構不具有自主知識產權，芯片設計主要采用的是ARM和X86等公版架構，所以從嚴格意義上來說中國芯片企業還不具備自主設計和制造芯片的能力。

問題二：大多數芯片企業只是芯片代工。中國大多數芯片企業目前都處于芯片行業的中下游，主要從事芯片生產。2017年中國上市芯片公司排名前十的企業中半數為芯片代理生產企業。如鼎鼎有名的“中芯國際”，中芯國際2000年成立于上海，是全球領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業，但實際利潤缺較低僅為4％，處于芯片生產環節的下游。

問題三：芯片產業結構不合理。中國芯片行業發展極不平衡，在高端芯片領域目前除海思麒麟之外再無其他國產芯片；而要求更低的中端芯片領域也僅有展訊、寒武紀少數企業撐場，中國大多數芯片企業還停留在低端芯片的生產制造，導致中國芯片產業結構不合理，不利于中國芯片行業的健康發展。

導致中國半導體行業“芯”痛的病因是什么

芯片行業作為影響社會、經濟和國防安全保障與綜合競爭力的戰略性產業，一直都是各大強國重點發展對象，但是作為芯片大國的中國卻在芯片領域處處受制于人，造成中國缺“芯”的原因有哪些？

根本原因是人才的匱乏。任何行業的發展都離不開人才的推動，人才是行業和公司發展的核心。據2017年5月發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2016－2017）》顯示，中國目前芯片行業對人才的需求高達70萬，而中國目前從事芯片行業的從業人員僅為30多萬，人才缺口近40萬之多。造成人才嚴重匱乏的原因頗多，但主要有兩點。

其一，國內芯片行業薪資相對較低，人才流失嚴重。據武漢人才交流中心數據顯示國內芯片從業者薪資一般不會超過30萬人民幣，而國外同行的年薪平均在60萬人民幣以上。不僅是同行之間存在薪資差距，在國內互聯網企業和人工智能方面人才之所以絡繹不絕，是因為薪資待遇極高，例如阿里巴巴集團具有3到5年工作經驗的人才月薪均能達到4萬以上，并且實發工資均高于12個月，故這類人才年薪高達50萬以上，但芯片行業與互聯網企業、人工智能行業的薪資相較就顯得不成正比，所以難以引進人才，留住人才。

其二，國內高校培養的人才與企業需要的人才不相符合。據業內人士透露，高校人才培養與企業需求存在供需不契合的現象。造成人才不契合的原因是高校學科存在壁壘，而芯片研發并不是單獨的學科，需要相關人員掌握物理學、材料學、計算機學等知識，需要的是復合型創新人才。

內部原因是資金投入不足導致制造和設計工藝落后?？v觀現今世界芯片強國的芯片發展歷史不難發現，在市場占絕對主導地位的美日韓歐等國在芯片起步之時都是舉全國之力，不惜讓政府直接介入以助其發展。中國芯片發展初期政府也投入了大量資源支持芯片的發展，但在幾次失敗后逐漸放棄了對芯片行業的大規模支持，在國內芯片產品尚不能商用時，失去了政府的大量資金支持，許多企業迅速倒下，剩下的企業如聯芯科技生產的產品也僅是能夠在低端市場商用，勉強維持公司運營，在資金不足的情況下無法引進或研發更先進的制造工藝和芯片設計，最終導致在芯片領域遠遠落后于其他先機芯片。

外部原因是國外技術封鎖。中國芯片行業起步較晚，芯片制造和設計領域幾乎是一片空白，急需學習國外的先進芯片技術，但美國聯合多個國家簽署了臭名昭著的《瓦圣納協定》，對中國實施技術封鎖，禁止以任何方式轉讓三代以內的技術。

雖然中華民族一直自強不息，在技術封鎖下也造出兩彈一星，但是不得不承認國外對中國芯片領域的技術封鎖確實放慢了中國芯片行業發展的步伐。如今展訊經過艱難緩慢的發展已初顯身手，在低端芯片領域已是霸主的存在，在中高端也日益豐滿，引起了高通的圍追堵截，高通欲與聯芯科技共組子公司狙擊展訊。中國芯的發展不僅國外的技術封鎖，還有國外企業的圍追堵截，生存發展空間嚴峻。

對癥下藥方可讓“芯”病既治標又治本

中興被禁事件給我們敲響了警鐘，雖然中國芯片行業面臨諸多問題，但我們更要痛定思痛，迎難而上去解決中國半導體行業的“芯”病。對癥用藥可事半功倍，中國目前芯片行業之問題也可從以下三個方面去解決。

積極引進和培養人才乃治本之法。中國芯片行業發展緩慢的根本原因是人才匱乏，中國芯片行業的人才缺口高達40萬，要解決或緩解人才匱乏還是得用開源節流的方式。

開源：從開源的角度解決人才匱乏的問題主要有兩種方法。一是積極引進人才像中國改革開放初期大量引進外資一樣，能較為快速、有效地緩解芯片行業人才匱乏的問題，也能在短期讓中國芯片行業更上一層樓。二是大力培養相關人才。開源節流重在開源，解決人才匱乏重點也在于人才的培養，培養人才不僅需要高校重視芯片人才培養、擴大招生規模、調整學科設置以打破學科壁壘，還需要國家相關政策對芯片教育傾斜。

節流：解決人才匱乏不僅要解決如何招到人才，更重要的是如何將人才留住，減小人才的流失。減小人才流失亦可從兩方面入手，一是提高從業者的實際收入，解決人才對生活的后顧之憂；二可提高從業者的福利待遇，讓人才感受到幸福。

解決資金問題為發展提供動力。中國芯片企業目前規模較小，抗風險能力和市場競爭能力不足，芯片行業的研發投入需要持續投入龐大資金，容易造成企業資金周轉困難。要解決企業資金不足的問題，需要社會各界對芯片企業持續投入大量資金，企業解決研發的資金問題才能全心全意搞研發。今年“中興事件”爆發后，眾多科技巨頭也攜巨資支援中國芯片行業發展，阿里巴巴不僅收購幾家芯片企業，而且動用巨資成立芯片研究所，不僅為芯片企業解決資金問題，還為芯片行業打了一劑強心劑。

“芯”病還需“新”藥醫，用創新驅動芯片發展。中國芯片企業要做大做強，解決缺“芯”之痛離不開技術創新和管理創新，技術創新與管理創新相輔相成缺一不可。技術和管理創新不是一朝一夕就可做到的，需要我國政府和芯片企業持續投入大量資源，從最基礎最底層的芯片生產工具、生產工藝、芯片架構和芯片IC設計做起，再推動公司研發團隊管理創新，建立科學高效的研發、生產、管理機制。

小結

中興事件讓我們清楚的認識到，雖然中國半導體行業一片生機勃勃，但在看似健康的行業下卻掩藏著一顆不自主的“芯”。在“芯”痛之余我們更應該清楚的認識到與國外先進技術的差距，痛定思痛后應通過培養人才和創新等方式縮小甚至超越競爭對手，把中國從芯片大國建設成芯片強國，以解決中國半導體行業的“芯”病。