3 月 8 日訊，國產汽車芯片突破，首款車規級 AI 芯片即將正式前裝量產。

地平線公司在官方公眾號發出文章：“中國芯，擎動智駕未來”。據悉，這次的主角是其車規級芯片“征程二代”。

“征程二代”在 2019 年 8 月正式發布。該芯片集成了地平線第二代 BPU 架構（伯努利架構），可提供 4 TOPS 的等效算力，典型功耗 2W，能夠更高效靈活地實現多類 AI 任務處理，對多類目標進行實時檢測和識別，可應用于自動駕駛視覺感知、眾包高精地圖與定位、視覺 ADAS 和智能人機交互等智能駕駛場景。更重要的是，地平線為用戶提供了征程二代的完整工具鏈，幫助其使用開放的賦能服務。從使用性能上來看，芯片支持被動散熱以及最高溫度可達 125℃ 的 T 型結。結合地平線優化后的感知算法，芯片 BPU 利用率可達到 90％ 以上。

據了解，面向 ADAS 的產品預計將于 2020 年年中開始在量產車型中實現前裝落地。前后對照，征程二代是在近期即將實現前裝量產，而這也是國產汽車芯片的一大突破。

地平線創始人余凱也在近期表示：為實現加速賦能 ADAS 落地，即使在疫情期間，地平線依然堅持客戶第一的價值觀。目前，地平線已通過遠程復工全力確保產品支持、技術服務等客戶需求，繼續全力推進核心研發。非常時期，地平線將把困難變成前進的機會，全力奔跑，擁抱未來！