?由勵德展覽主辦的NEPCON CHINA 2020將于2020年6月17-19日在上海世博展覽館舉行。展會將聚焦國內外知名手機制造商所關注的方向，帶領展商以及現場觀眾領先接觸最新的行業資訊。

由勵德展覽主辦的NEPCON CHINA 2020將于2020年6月17-19日在上海世博展覽館舉行。展會將聚焦國內外知名手機制造商所關注的方向，帶領展商以及現場觀眾領先接觸最新的行業資訊。在同期舉行的NEPCON高峰論壇上，也會有眾多手機大牌制造商與業內人士共同探討含金量十足的行業發展熱點，給予觀眾集前瞻性和科技性與一身的最新通訊行業風向標。

通訊技術的更迭換代一直是通訊行業的熱潮，而5G更是占據近年來手機通訊行業的話題熱榜。回顧1G-5G的發展歷程，在前兩代系統當中（1G、2G），其實并沒有一個國際組織明確的標準規定什么是1G，哪個叫做2G，而是全靠各個國家和地區的通信標準化組織自己制定協議。但從3G 開始，ITU 即國際電信聯盟，提出了IMT-2000，并要求符合IMT-2000要求的才能被接納為3G 技術。各國紛紛給出自己的標準，并完成了融合和標準化。

2013年，4G開始進入人們的視野。4G技術包含TD-LTE 和FDD-LTE 兩種制式，4G 傳輸速率更快，網絡頻譜寬，通信靈活度更高并且兼容性好。總而言之，4G讓手機實現的功能更為豐富，大量且穩定的信息傳遞，讓無論是通信還是娛樂都能一手掌控。隨著AR、VR、物聯網等技術的誕生和普及，對于移動網絡的要求也正越來越高。5G應用場景分為移動互聯網和物聯網，除能解決移動互聯網的發展之外，5G的毫秒級延遲還將解決機器之間的無線通信需求，有效促進車聯網、工業互聯網等領域的發展。

NEPCON CHINA 2019現場

聚焦通訊行業熱點，把握前瞻科技方向

5G已成為新一代智能手機的標配，國內眾多知名手機制造企業如華為、VIVO、OPPO、魅族、一加等終端品牌都借助5G熱點發布了其新款旗艦機。

華為發布新一代折疊屏手機

2月24日，華為終端“5G全場景”系列發布會召開，發布了新一代折疊屏手機 Mate Xs。新機采用了可折疊的 Fullview 顯示屏，在折疊起來的形態下，前外屏擁有 6.6 英寸的顯示面積，而后外屏擁有 6.38 英寸的顯示面積；將屏幕完全展開后，即可獲得 8 英寸的顯示面積。性能配置方面，華為 Mate Xs 搭載了麒麟 990 5G SoC，支持雙模 5G 網絡和全球多個頻段，內置 4500mAh 的電池容量，并且支持 55W 功率的華為超級快充。

VIVO NEX 3S發布

3月10日，vivo推出了NEX系列的新作NEX 3S。這款雙模5G旗艦新品搭載了驍龍865+X55芯片，以卓越性能帶來全能旗艦進階新體驗，是5G商用時代里vivo發力高端市場的一款進階力作。在外觀上，NEX 3S延續了vivo在科技美學上的創新求索，與NEX 3 5G智慧旗艦的突破性外觀設計一脈相承，以兼具科技感與美感的無界瀑布屏，無“劉海”，無開孔，讓用戶盡享真正意義上的左右無邊視界。NEX 3S的屏幕沖破邊框局限，將一塊FHD+柔性屏曲面左右顯示區域向下彎折至曲率接近90°，使得手機在主視角下幾乎是零邊框，達到了99.6%的屏占比。

當下手機的研發趨勢都與新一代5G通訊技術相關，其他具體的手機更新趨勢主要體現在以下幾個細節：視覺感受更好的顯示屏，速度更高的核心處理器，像素更高的自帶攝像頭，性能更快的頻段天線等。隨著5G的到來，未來手機的發展趨勢必定與5G網絡相掛鉤，與此同時，更穩定的手機性能以及手機自帶的特色的功能也是手機制造商所關注的焦點。

劃分多種特色展區，鉆研材料供應細節

2019年可謂是5G “C位”出道之年，隨著5G時代的到來，對手機材料供應鏈也提出了更高的要求。時下，關于5G在手機方面的升級，例如手機背板、天線以及芯片處理器等材料設備的更新，手機內元器件的推陳出新，手機工藝技術的優化等都需要應運而生。5G帶來傳輸速率的提升，對于天線信號和數字帶寬的要求更高。業界通常認為，4G時代的金屬手機后殼可能會影響5G信號的傳輸，而玻璃、陶瓷以及高性能復合材料更被看好。

5G時代對手機供應鏈提出了更高、更深、更廣的要求。更高，就是高要求的加工精度、高要求的材質特性及品質。這就要求提前布局材料研究，一旦基礎研究成果適時滿足終端對材料的差異化需求，將迅速占領市場。更深則是針對手機結構、形態新的要求，例如小型化、超薄化、全面屏等，都需要新的工藝和材料支撐。例如，5G時代手機天線數目至少6到9個，甚至超過10個，如果開發出高介電常數、低損耗、低成本、3D形態甚至有散熱特性的材料，就可以大大降低天線尺寸，將如此多數量的天線安裝在手機里。

NEPCON CHINA 2019現場

此外，柔性屏已經問世，未來的手機形態可能大大改變，手機的印刷電路板、外觀結構、天線形態等都會發生顯著變化，從而對材料研究提出更廣的、跨界的要求。在面臨5G機遇的同時，也需要面臨一部分挑戰。5G時代的芯片將實現高帶寬，但同時也會產生更高的耗能，因此這對熱管理材料提出相當高的要求。在另一方面，因5G的傳輸空間距離縮短，這就需要提供技術和材料來解決信號屏蔽的問題。

5G時代的到來催生手機材料的變革與需求，新技術的出現對材料提出新的性能要求，包括微波介質陶瓷、PCB材料、半導體材料、手機天線材料、手機外殼材料、電磁屏蔽材料、導熱散熱材料等都將在5G應用中發生改變。也就是說，5G將不僅帶來更高的手機材料供應要求，還會孕育新的市場機會。

NEPCON CHINA 2020展會將有七大主題板塊：5G材料、半導體封測、電子制造服務、表面貼裝、測試測量、點膠噴涂、智能工廠及自動化技術等，七大主題一站式參觀，基本覆蓋電子制造工廠所需的全部解決方案。

聚焦技術革新，推動行業未來蓬勃發展

NEPCON CHINA 2020將推進全球電子行業積蓄發展新動能，2020年NEPCON高峰論壇，集合手機、汽車、通訊行業影響力人物和企業先鋒領袖，將為行業人士帶來許多靈感與啟發。本次展會對于新進入電子行業的新人來說，不僅是一個領先的知識平臺，更是一場菁英薈萃的聚會，眾多業內人士聚焦電子行業技術革新，他們可以在此次活動中收獲更多的靈感及啟發，為推動電子制造技術行業的未來發展提供源源不斷的思想補給。

NEPCON CHINA致力成為中國領先的電子制造技術新品首發平臺，集中呈現電子制造行業技術趨勢和未來愿景。展會將以“5G與電子制造”為主題，展會預計有650個品牌及企業帶來2020年的新產品和技術解決方案，吸引35,000名來自中國華東、華北、中部、西部地區的通信通訊、消費電子、工控電子等具有采購需求的實力買家蒞臨參觀。伴隨大數據、云計算、區塊鏈等新興技術的蓬勃高速發展，為電子浪潮再添新生力量。2020年6月17-19日，上海世博展覽館期待各位的到來。