2020年10月28日上午，由OFweek維科網主辦、OFweek電子工程網承辦的“2020中國國際集成電路產業創新發展高峰論壇”在深圳會展中心（福田）5樓牡丹廳隆重舉行。本次論壇以“芯時代，芯征程”為主題，來自集成電路產業鏈上中下游的專業觀眾到場參與本次盛會。此外，不少觀眾通過觀看網絡直播的方式參與本次會議，足不出戶也能共同領略論壇的精彩。

出席本次大會的嘉賓有：北京大學深圳芯片重點實驗室主任、北京大學教授何進、安森美半導體市場總監泮躍俊、TI（德州儀器）產品與應用市場部經理唐釗、ST策略市場經理白雅偉以及瑞薩電子（中國）有限公司技術支持專家王乾。

嘉賓們各自帶來精彩的主題分享和最新研究展示，結合人工智能、物聯網、5G等時代熱門話題，就集成電路產業發展政策、市場趨勢、終端應用、上下游協同創新、產業鏈關鍵技術等方面發表見解，向世界傳遞超前新思維，為產業激發空前新動能。

北京大學深圳芯片重點實驗室主任、北京大學教授何進率先登臺發表《加速5G時代落地的芯片研發新方向》主題演講。在何進教授看來，過去20年是“人聯網”時代，接下來20年人們開始進入“智能物聯網“時代，而未來20年是則是”芯籍光聯網“時代。當前人們生活被“5G+AIoT”所環繞，與之相關的AI芯片、存儲芯片成為社會廣為關注的熱門話題。

據何進教授介紹，5G時代的芯片面臨著存儲與算力的雙重挑戰，主要體現在以下幾方面：1、存儲墻挑戰—存儲器帶寬限制處理器性能；2、功耗墻挑戰—數據頻繁遷移帶來嚴重傳輸功耗問題；3、速度墻挑戰—空間距離之間的傳輸導致速度降低。為了解決上述難題，存算一體化芯片應運而生，該芯片技術旨在把傳統以計算為中心的架構轉變為以數據為中心的架構，直接利用存儲器進行數據處理，從而把數據存儲與計算融合在同一個芯片當中，可以徹底消除馮諾依曼計算架構瓶頸，特別適用于深度學習神經網絡這種大數據量大規模并行的應用場景。演講最后，何進教授還提到，5G時代對芯片的時延、功耗、成本、安全性等提出更高的要求，除了存算一體化芯片以外，光電傳感芯片、微能芯片、光量子芯片同樣在這個時代大放異彩。

在《新型圖像傳感器在AIOT的應用》主題演講中，安森美半導體市場總監泮躍俊為觀眾展示了多個AIOT視覺市場的典型案例。其中，圖像傳感器作為AIOT應用的核心，在無人超市、物體避障、無人倉儲、自動投遞、自動跟蹤等場景中都能見到它的身影。

泮躍俊提到，驅動邊緣計算和更加智能的圖像傳感器解決方案不斷出現，加上AI公司和科技創企帶來的強勁驅動力，使物聯網及人工智能應用市場需求進一步增長。為此，泮躍俊詳細介紹了安森美半導體三款AIoT相關產品與技術：第一個帶自判斷的圖像傳感器---AX03A0，領先的全局曝光產品---AR0144，以及單芯片3D技術---AR0430，在智能樓宇、個人消費電子、機器人等方面得到廣泛布局與應用。

下一位進行演講的是TI（德州儀器）產品與應用市場部經理唐釗，因身在美國受疫情影響無法親臨現場，但他也通過遠程直播連線的方式與觀眾進行演講分享。眾所周知，傳感器在當今智能社會中就扮演著“五官”一般的角色，為智能應用的感知辨識提供了數據支撐。目前國內對傳感器的需求巨大，對傳感器的精度、功耗、成本等也提出更高的要求。

唐釗在《通過霍爾效應傳感器感知真實世界》演講中提到，霍爾傳感器的精度參數極為重要，但在使用的過程中會受到溫度等外界因素的影響。因此可靠的封裝隔離措施能夠幫助產品在使用上獲得更多的保障。在接下來展示的多個霍爾傳感器解決方案中，也充分展示了TI將信號鏈技術擴展至霍爾效應傳感器的知識與豐富經驗，從而為電流和位置感測提供了多種專業解決方案。

ST策略市場經理白雅偉帶來的是《基于智能樓宇系統的物聯網通訊技術》分享報告。眾所周知，樓宇是現代城市的建筑主體，也是人們生活和工作的主要場所。通過物聯網技術加持的現代化樓宇，不僅給人們帶來更安全、舒適、貼心的友好環境，也具備了更加高效、快捷、節能的特點。

白雅偉重點介紹了一種基于KNX總線的解決方案。據悉， KNX總線標準是家居和樓宇控制領域唯一的開放式國際標準，是由歐洲三大總線協議 EIB、BatiBus和EHS合并發展而來。該協議以EIB為基礎，兼顧了BatiBus和EHS的物理層規范，并吸收了BatiBus和EHS中配置模式等優點，提供了家居和樓宇自動化的完全解決方案 。在無線通訊技術方面，ST推出了基于藍牙的低功耗網絡，該技術被廣泛應用在數據傳輸、本地信息、大型設備網絡、樓宇自動化領域等。

最后一位登臺演講的是瑞薩電子（中國）有限公司技術支持經理王乾，王經理將以《先進制程工藝助力智能環保型社會創建》為主題作報告。在演講報告中SOTB制程工藝多次被提及。據介紹，SOTB制程工藝是采用 SOI (Silicon on Insulator) 的新型晶體管技術。

作為瑞薩電子的獨家制程工藝，SOTB能夠將通常難以兼顧的活動時功耗與休眠時功耗均降低到極限，同時還兼容在一枚芯片上的SOTB與Bulk混合結構。在晶片基板上的薄硅層下方形成了極薄的絕緣層(BOX:Buried Oxide)。通過避免讓雜質混入硅層，可實現穩定的低電壓運行，能效更佳，發揮更好的運算性能。同時，通過在待機時控制BOX層下方的硅基板電位（反偏壓控制），可減少泄漏電流，降低待機耗能。

攜手“芯”時代，共創“芯”征程

精彩的演講內容也引發了觀眾積極的提問，紛紛提出了關于高端5G芯片發展變革、芯片研發困境與挑戰、芯片設計與制造的知識產權等問題，嘉賓們也一一進行了詳細解答，現場反響熱烈，氣氛達到了高潮。

最后，伴隨著現場觀眾熱烈的掌聲，本次“2020中國國際集成電路產業創新發展高峰論壇”圓滿落幕。會議結束后，嘉賓也和觀眾一起上臺合影，記錄下了這寶貴的一刻。