據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2021年第四季前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，連續(xù)10個(gè)季度創(chuàng)新高。SEMI預(yù)計(jì)，全球晶圓產(chǎn)能今年將增長8%，2023年將增長6%。不過，業(yè)界對(duì)于代工產(chǎn)能是否長期存在供需缺口出現(xiàn)分歧，加上近期消費(fèi)電子市場需求出現(xiàn)疲態(tài)，對(duì)晶圓產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂也開始浮出水面。全球晶圓廠和部分IDM廠商對(duì)于代工有足夠的信心嗎？

晶圓廠公布新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

近半年以來，臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子（以下簡稱聯(lián)電）、英特爾等主力代工廠商和IDM公布了新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體于2021年11月共同設(shè)立日本尖端半導(dǎo)體制造公司，將采用12/16納米FinFet制程工藝，交付55000片12英寸晶圓的月產(chǎn)能。

三星于去年11月宣布，將耗資約170億美元在美國德克薩斯州新建一座芯片工廠，將成為三星在美國有史以來最大的投資。

聯(lián)電于今年2月宣布，董事會(huì)通過在新加坡擴(kuò)建一座嶄新的先進(jìn)晶圓廠計(jì)劃，提供22/28納米制程，第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓。

英特爾于今年3月宣布將在德國建造大型芯片制造廠，作為其在歐洲投資800億歐元建設(shè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的第一階段工程。博世、鎧俠也在今年第一季度分別宣布了在德國、日本的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

SEMI在最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長18%，達(dá)到1070億美元，首次超過1000億美元大關(guān)。其中，晶圓代工廠的產(chǎn)線和產(chǎn)能增加是設(shè)備支出的主要來源，代表著代工產(chǎn)業(yè)對(duì)于增長的穩(wěn)定預(yù)期。

供給過剩狀況輕微且可控

對(duì)于建設(shè)新廠的動(dòng)力，聯(lián)電指出，由于5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子大趨勢(shì)的帶動(dòng)，對(duì)聯(lián)電 22/28納米制程需求的前景強(qiáng)勁，因此新廠所擴(kuò)增的產(chǎn)能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年后對(duì)客戶產(chǎn)能的供應(yīng)。

新廠生產(chǎn)的特殊制程技術(shù)，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存、RFSOI及混合信號(hào)CMOS等，在智能型手機(jī)、智能家庭設(shè)備和電動(dòng)車等廣泛應(yīng)用上至為關(guān)鍵。聯(lián)電期望新廠能在滿足這些市場強(qiáng)勁的需求上扮演重要角色，特別是協(xié)助紓解22/28納米晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性的短缺。

聯(lián)電相關(guān)發(fā)言人向《中國電子報(bào)》記者表示，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性短缺源自三大趨勢(shì)。一是5G手機(jī)出貨強(qiáng)勁，每支手機(jī)的硅含量與4G手機(jī)相較增加三成以上。二是疫情引發(fā)在家工作及學(xué)習(xí)的新生活型態(tài)，帶動(dòng)PC出貨大幅成長，這會(huì)是長期趨勢(shì)。三是車用電子需求大增，電動(dòng)車銷售持續(xù)增加，每輛車采用IC數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致車用芯片嚴(yán)重缺貨。整體晶圓需求成長幅度大于產(chǎn)能增加速度的結(jié)構(gòu)性問題難以解決。

“全球大趨勢(shì)推動(dòng)而不斷增長的晶圓需求，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，成熟制程還是供不應(yīng)求。”聯(lián)電相關(guān)發(fā)言人向《中國電子報(bào)》記者指出。

對(duì)于業(yè)界擔(dān)憂的產(chǎn)能過剩問題，聯(lián)電總經(jīng)理王石在1月25日的法說會(huì)上表示，市場大趨勢(shì)導(dǎo)致的需求依然強(qiáng)烈, 從供給方面來看, 根據(jù)已公開的擴(kuò)產(chǎn)信息, 確實(shí)看到2023后, 有供給過剩的狀況, 但這種供給過剩狀況是輕微且可控的。

“28納米是許多應(yīng)用的最佳選擇, 而且更多需求會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)用28納米, 因此28納米需求會(huì)持續(xù)成長. 我們有扎實(shí)的28納米在線產(chǎn)品, 且已與制程同步, 更基于市場大趨勢(shì), 已與世界領(lǐng)導(dǎo)廠商簽訂長約。我們八成, 我是指28納米的擴(kuò)充產(chǎn)能, 已獲得訂單保障。同時(shí), 我們很樂觀, 對(duì)于28納米的成長確實(shí)有很高的期望。”王石說。

擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力來自長期增長預(yù)期

近期，多家市調(diào)機(jī)構(gòu)和券商指出，由于俄烏局勢(shì)和全球疫情，消費(fèi)電子品牌的備貨動(dòng)力下降，半導(dǎo)體企業(yè)將面臨庫存修正甚至砍單。

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)，2月中國市場智能手機(jī)銷量約2348萬部，同比下滑了20.5%，環(huán)比下滑24.0%。CINNO Research表示，由于受到宏觀環(huán)境影響，手機(jī)廠商開始降低市場預(yù)期和著手削減手機(jī)供應(yīng)鏈訂單。

群智咨詢?cè)谘袌?bào)中表示，俄烏局勢(shì)持續(xù)升級(jí)，加劇全球通貨膨脹水平，發(fā)達(dá)國家開啟加息周期，種種因素為未來的消費(fèi)電子市場需求埋下不確定性，影響著終端品牌的市場信心。從彩電市場來看，頭部品牌備貨信心不足。

有企業(yè)及分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，終端市場的缺芯情況將在今明兩年有所緩解。有報(bào)道稱，小米總裁王翔在3月22日的財(cái)報(bào)問答會(huì)上表示，今年芯片供應(yīng)將恢復(fù)正常，全年來看，甚至?xí)霈F(xiàn)供大于求的情況，但是第一季度的挑戰(zhàn)仍然非常大。摩根大通亞太TMT研究部聯(lián)合主管Gokul Hariharan曾表示，半導(dǎo)體供需將在2023年重新達(dá)到平衡，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

但業(yè)界人士認(rèn)為，僅憑消費(fèi)端判斷半導(dǎo)體市場景氣的視角過于單一。

據(jù)媒體報(bào)道，力積電董事長黃崇仁表示，外資（機(jī)構(gòu)）僅用手機(jī)、PC等單一產(chǎn)品線看市況，并未納入車用等不同用途。雖然現(xiàn)在不像去年一樣，大家（客戶）都來敲門要產(chǎn)能，但晶圓代工廠產(chǎn)能還是滿載，價(jià)格呈現(xiàn)穩(wěn)定的態(tài)勢(shì)。他強(qiáng)調(diào)，需求面不是只看單一產(chǎn)品來決定，也要綜合服務(wù)器、車用等多元化市場。

同樣值得注意的是，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展將持續(xù)提升電子產(chǎn)品的芯片含量，為半導(dǎo)體帶來結(jié)構(gòu)性的增長動(dòng)力。

芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國電子報(bào)》記者指出，未來幾年半導(dǎo)體增長的動(dòng)力可以歸結(jié)為兩個(gè)提升。一方面是數(shù)量的提升，生活中各種產(chǎn)品都在電子化并不斷提升含硅量；另一方面是質(zhì)量的提升，各種芯片的性能都在不斷提升，價(jià)值量也會(huì)隨之增加。

“汽車、市政基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)設(shè)施等IC含量都將大幅提升，尤其是智能化加速了所有產(chǎn)業(yè)電子化程度，只有電子化的產(chǎn)品才能與世界互動(dòng)。”張彬磊說。

CINNOResearch 半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理 Elvis Hsu向記者指出，各國政府積極推動(dòng)區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，在晶圓廠積極擴(kuò)建產(chǎn)能下，預(yù)期2022年下半年至2023年供需緊張情況有機(jī)會(huì)趨緩，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的主要?jiǎng)恿κ前雽?dǎo)體的長期增長態(tài)勢(shì)。

“5G滲透率的提升，高速運(yùn)算與傳輸在資料中心及伺服器的應(yīng)用，汽車產(chǎn)業(yè)転型朝向電動(dòng)化與智慧化，以及萬物相連的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展等等，這些產(chǎn)業(yè)長期正面的發(fā)展趨勢(shì)促使頭部晶圓廠不惜撒下重金繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，以取得有利的戰(zhàn)略位置。” Elvis Hsu表示。

設(shè)備缺貨有可能帶來擴(kuò)產(chǎn)挑戰(zhàn)

雖然代工廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃緊鑼密鼓，但設(shè)備交期有可能影響代工廠的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。根據(jù)高盛調(diào)查，因半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能吃緊，晶圓廠采購的設(shè)備平均出現(xiàn)三至六個(gè)月的延遲（特別是二線晶圓代工廠），高盛因而調(diào)降晶圓代工廠近二年產(chǎn)能擴(kuò)張幅度，亦下修2022年資本支出預(yù)期。

ASML首席執(zhí)行官 Peter Wennink近期表示，由于供應(yīng)鏈跟不上增產(chǎn)腳步，未來兩年關(guān)鍵芯片制造設(shè)備可能短缺，從而阻礙半導(dǎo)體業(yè)規(guī)模數(shù)十億美元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。從需求曲線來看，ASML必須大幅提高產(chǎn)能達(dá)到50%以上。

Elvis Hsu向記者表示，ASML是全球最大半導(dǎo)體光刻機(jī)供應(yīng)商，其生產(chǎn)的極紫外光（EUV）機(jī)臺(tái)，是臺(tái)積電、英特爾、三星發(fā)展先進(jìn)制程必備的設(shè)備，同時(shí)也提供聯(lián)電、格芯、中芯等成熟制程所需的深紫外光（DUV）機(jī)臺(tái)。若設(shè)備出現(xiàn)短缺，勢(shì)必會(huì)影響晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的速度并延緩供應(yīng)的時(shí)間。另外市場增長是否持續(xù)、先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)展是否順利、重大的天然災(zāi)害，以及地緣政治對(duì)總體經(jīng)濟(jì)的影響等，也會(huì)對(duì)代工廠的擴(kuò)產(chǎn)造成影響。

張彬磊也表示，設(shè)備產(chǎn)能不足是影響擴(kuò)產(chǎn)速度的主要原因之一。此外，對(duì)國內(nèi)企業(yè)而言，資金到位情況、研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性等，也會(huì)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度造成影響。