芯原股份董事長戴偉民：IP企業對“芯粒”很重要

今年3月，臺積電、英特爾、微軟等十家芯片廠商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片聯盟，旨在制定一個芯粒（Chiplet）互通互聯的標準。Chiplet是異構集成領域的重要技術之一。與傳統的單片集成方法相比，Chiplet在許多方面都具有更多的優勢和潛力。然而，Chiplet技術缺少統一的接口標準，不同工藝、功能和材質的芯片裸片之間沒有統一的通信接口，不利于不同Chiplet之間的互聯互通。因此，統一的接口標準對于Chiplet的發展至關重要。

Chiplet技術也是中國半導體產業重點發展的賽道之一，統一的互聯標準有利于中國Chiplet產業的發展。4月2日，芯原股份正式向外界宣告加入UCIe聯盟，成為第一批加入UCIe聯盟的中國大陸企業。4月12日，IP 企業芯耀輝宣布加入 UCIe。近日，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民接受了《中國電子報》記者的采訪。戴偉民認為，Chiplet技術對半導體IP的質量、芯片設計能力都有一定的要求，所以，具有芯片設計能力的IP企業也將成為Chiplet的重要供應商之一，半導體IP企業對“芯粒”很重要。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民

UCIe將成為重要的“橋梁”

戴偉民介紹，在UCIe之前，Intel、AMD、TSMC等芯片大廠，都有各自商用的Chiplet互聯協議，但由于各協議之間的帶寬密度、延遲性、能耗等方面差異較大，造成相互之間無法實現互聯。

因此，UCIe聯盟的誕生，將促進開放式的Chiplet生態系統的發展， Chiplet的理念更容易落實到芯片設計中。

“統一的接口標準起到了重要的‘橋梁’作用，來實現不同廠商的不同工藝、不同功能的Chiplet之間的互聯互通。若想增加Chiplet的商業化落地產品，需要市場上有足夠多的基于同樣接口的Chiplet產品。同時，該標準還需要同晶圓廠、封測廠的技術進行很好地匹配。” 戴偉民說。

同時，戴偉民認為，英特爾、AMD、微軟、高通、ARM、谷歌等業內龍頭企業共同成立UCIe，表明了X86和ARM陣營最有影響力的公司均支持UCIe標準，這使得UCIe極有可能性成為主流標準。同時，具備領先封裝技術的廠商，例如，ASE、臺積電、三星都參與其中，對發展Chiplet的核心封裝技術而言也是一個有力的保障。

眾所周知，中國擁有全世界最大的芯片市場，對于UCIe聯盟而言，中國市場非常關鍵，因此中國企業的加持對于聯盟的發展也很重要。戴偉民認為，未來Chiplet標準聯盟應該“海納百川”，共同發展。

戴偉民表示，必須具備足夠的開放性，才能擁有健康的產業生態。UCIe是一個接口標準，因此更需要“海納百川”，未來或將有更多國家的企業加入到該聯盟中。

為何選擇入局Chiplet

芯原股份是業內領先的芯片設計服務企業，主營業務包括一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。作為首批加入UCIe聯盟的中國大陸企業，芯原股份為何選擇入局Chiplet領域？在Chiplet聯盟中將發揮其怎樣的作用？

戴偉民向記者介紹，Chiplet是將一些具有特定功能的半導體IP做成通用芯片裸片，作為SiP（System in a Package)的一部分，因此Chiplet技術對半導體IP的質量、芯片設計能力都有一定的要求，具有芯片設計能力的IP企業也將成為Chiplet的重要供應商之一。

“作為一家芯片設計服務企業，通過開展Chiplet業務，我們可以更充分地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在增強IP的價值、復用性和易用性的同時，還有效降低了客戶的芯片設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商、云服務提供商、車企等缺乏芯片設計經驗和資源的企業，開發自己的芯片產品。”戴偉民表示。

此外，戴偉民認為，芯原股份入局Chiplet領域并加入UCIe聯盟，有望幫助產業打破僵局，成為“第一個吃螃蟹的人”。

“Chiplet的供應商和應用商之間，誰先邁出第一步，是一個先有‘雞’還是先有‘蛋’的問題。Chiplet的供應商較為關心Chiplet的一次性工程費用（NRE）該由誰來承擔，而應用商則擔心是否有足夠豐富的Chiplet可以應用，以及Chiplet產品的性價比能否先被驗證。因此大家都容易停留在觀望階段，等第一個‘吃螃蟹的人’出現。作為領先的半導體IP供應商和一站式芯片定制服務企業，芯原正在與有意向使用Chiplet的企業積極溝通，并嘗試探索向潛在客戶‘眾籌’Chiplet方案，盡快打破僵局。通過與客戶的深入溝通，我認為平板電腦應用處理器、自動駕駛域處理器、數據中心應用處理器不僅將是Chiplet率先落地的三個領域，也將會是解決Chiplet‘雞’和‘蛋’問題的原動力。”戴偉民說。

作者丨沈叢