?日前，國外光片對片連接技術供應商AvicenaTech宣布成功獲得2500萬美元A輪融資。本輪融資將用于產品開發，投資者包括了Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和戰略投資者Micron Ventures。

據悉，該公司正在開發基于microLED和多核光纖的光片對片連接技術，其LightBundle I/O技術利用了腔增強光微發射器(CROMEs)，而CROMEsC基于用于顯示應用的GaN microLEDs。

該公司聲稱，CROMEs每平方毫米可產生10 Tbps，功率效率低于0.5 pJ/bit。片間光信號通過多芯光纖傳輸。Avicena預計其LightBundle I/O技術將在人工智能(AI)、機器學習(ML)、云計算、下一代蜂窩無線電、遙感和航空航天等場景中得到應用。

“我們相信，Avicena技術可以在解鎖計算機到內存芯片到芯片的高速互連方面實現變革。三星電子常務副總裁兼三星半導體創新中心負責人馬可·奇薩里（Marco Chisari）表示：“這種技術對于支持未來的分解架構和分布式高性能計算(HPC)系統非常重要。”

Cerberus資本管理公司高級董事總經理、谷歌基礎設施和云計算前硅部門主管Amir Salek則補充稱：“我們很高興參與Avicena的本輪投資。Avicena擁有高度差異化的技術，解決了現代計算機架構的主要挑戰之一。Avicena提供的技術滿足了未來HPC和云計算網絡的擴展需求，涵蓋了傳統數據中心和5G蜂窩網絡的應用。”

Avicena的LightBundleTM I/O解決方案消除了由功耗、延遲、到達和帶寬密度引發的銅鏈路面臨的現有瓶頸，從而顯著提高了現有的系統性能，這使得它應用于上述多個場景領域的新型、性能更高的體系結構中成為可能。

Micron Ventures高級總監Gayathri Radhakrishnan表示：“Avicena的差異化互連技術，有望實現下一代高性能處理器和內存集群。Avicena是Micron Ventures與合作伙伴和客戶共同支持高性能計算架構創新的一個戰略投資機會。”

Avicena創始人兼首席執行官Bardia Pezeshki表示:“我們很高興能夠與一批杰出的現有和新投資者完成A輪融資。我們將利用新的資金擴大我們的團隊，并為我們不斷增長的合作伙伴和客戶家庭開發初始產品。”