半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。硅元素在地殼中占比約為27%，儲(chǔ)量豐富并且價(jià)格低廉，故成為全球應(yīng)用最廣泛、產(chǎn)量最大的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。

    在光伏領(lǐng)域，線鋸技術(shù)的進(jìn)步縮小了硅片厚度并降低了切割過(guò)程中的材料損耗，從而減少了太陽(yáng)能電力的硅材料消耗量。（因此，線鋸技術(shù)對(duì)于降低太陽(yáng)能每瓦成本并最終促使其達(dá)到電網(wǎng)平價(jià)起到了至關(guān)重要的作用。最新最先進(jìn)的線鋸技術(shù)帶來(lái)了很多創(chuàng)新，提高了生產(chǎn)力并通過(guò)更薄的硅片減少了硅材料的消耗。

光譜共焦原理

白色點(diǎn)光源經(jīng)過(guò)透鏡組發(fā)生色散，從上到下不同波長(zhǎng)的光聚焦在不同高度上，從而形成測(cè)量范圍，小孔使得物體表面反射回來(lái)的特定波長(zhǎng)的光才能通過(guò)，通過(guò)光譜分析儀分析，從而得知穿過(guò)小孔的光線的波長(zhǎng)，進(jìn)而可以得到被測(cè)物體表面的信息。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.  高分辨率：理論上光的波長(zhǎng)可以無(wú)限細(xì)分，可實(shí)現(xiàn)高分辨率測(cè)量。

2.  安全性高：出射光為微小功率白光，對(duì)人眼危害性極小。

3.  溫度特性好：感測(cè)頭鏡頭內(nèi)部無(wú)熱源，溫漂小，精密測(cè)量穩(wěn)定性能好。

4.  抗干擾能力強(qiáng)：光的波長(zhǎng)是調(diào)頻信號(hào)，對(duì)強(qiáng)度變化干擾不敏感。光纖傳輸對(duì)電磁抗干擾能力強(qiáng)。

5.  高精度直線性。

檢測(cè)案例

檢測(cè)需求：

1. 對(duì)射安裝測(cè)試硅片的厚度。

2. 精度要求0.005mm

3. 速度要求：1s測(cè)試一片料

應(yīng)用選型

方案選用光譜共焦位移傳感器FD08-181300，測(cè)量范圍±0.65mm，基準(zhǔn)距離為8mm，外徑尺寸為8mm，測(cè)量角度為±18°，WONSOR新型FD系列光譜共焦位移傳感器基于光譜共焦原理，幾乎不受材質(zhì)、形狀影響，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)非接觸超高精度測(cè)量，適用于工業(yè)各種應(yīng)用。同軸光設(shè)計(jì)，該系列型號(hào)可測(cè)量透明、半透明、液體等不同材質(zhì)、不同顏色的表面高度差。

檢測(cè)方式

雙鏡頭對(duì)心安裝，利用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)厚度的標(biāo)定塊，傳感器記錄下這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)厚度，進(jìn)行標(biāo)定。然后將產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量，動(dòng)態(tài)測(cè)量多個(gè)點(diǎn)位，將多個(gè)點(diǎn)位的值保存下來(lái)，去除最大值最小值，然后余下的數(shù)據(jù)做平均。

檢測(cè)結(jié)果

測(cè)試五片料32組靜態(tài)重復(fù)性數(shù)據(jù)：靜態(tài)重復(fù)精度最大值為2.013μm；

客戶獲益

1.高精度穩(wěn)定測(cè)量，保證客戶生產(chǎn)品質(zhì)管控

2.雙頭標(biāo)定方法精確穩(wěn)定易操作

3.核心自主研發(fā)，高性價(jià)比，節(jié)約客戶成本