國際半導體產業協會（SEMI）日前發布的預測數據顯示，2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，將同比增長21%，至920億美元。

2020年—2024年全球晶圓廠設備支出（數據來源：SEMI發布的《世界晶圓廠預測報告》）

SEMI表示，2023年全球晶圓廠設備支出的下降，主要源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。而明年晶圓廠設備支出的復蘇，在一定程度上是因為2023年半導體庫存調整結束，以及高性能計算（HPC）和汽車領域對半導體的需求增加。

創道投資咨詢總經理步日欣表示，2023年全球晶圓廠設備下降的主要原因是前幾年投資支出增長超預期，如今逐步回歸行業的正常規模，在下游需求沒有出現新的增長點之前，上游晶圓廠的產能并沒有大規模擴充的核心動力。

“半導體行業是一個非常成熟的行業，存在大周期和小周期，大周期是隨著技術發展，帶動的產業升級，小周期是短期的供需波動，小周期對產業的影響持續時間不會太長。真正促進產業發展的，還是技術進步帶動的下游需求增長。未來驅動半導體產業更進一步發展的一大要素，將是行業的數字化轉型，比如，最近業內十分關注的人工智能大模型。這些產業對于底層高性能算力的需求，是構建未來數字世界的底層支撐，也是驅動半導體產業發展的核心動力。”步日欣對《中國電子報》記者說。

SEMI數據顯示，中國臺灣2024年晶圓廠設備支出將達249億美元，繼續位居全球之冠。韓國次之，約210億美元。中國大陸約160億美元，與2023年相當，居全球第三。預計美洲仍將是第四大支出地區，2024年投資額將達到創紀錄的110億美元，同比增長23.9%。預計歐洲和中東地區明年的投資也將創紀錄，將增長36%，達到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。