西門子重金雇傭10000名新員工；微軟全面退出中國；華為25億賣掉價值102億的問界商標；小米與聯發科聯合實驗室揭牌！
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第412期 | 20240705
智 匯 專 欄 2024全球數字經濟大會 數字經濟創新發展論壇圓滿舉辦！ 7月3日，2024全球數字經濟大會 數字經濟創新發展論壇在國家會議中心成功舉辦；本次論壇由全球數字經濟大會組委會主辦，北京市昌平區人民政府承辦，北京市昌平區經信局、新一代信息技術產業研究院、智匯工業協辦。 西門子重金雇傭10000名新員工 7月2日，公司電網技術部門負責人Tim Holt宣布了一項雄心勃勃的計劃：未來六年，西門子能源將在電網業務領域投資12億歐元（約合12.9億美元），并招聘超過1萬名新員工，以應對電力需求的激增，推動電網技術的創新與發展。 霍尼韋爾與沃爾瑪中國達成合作 7月1日，霍尼韋爾宣布沃爾瑪中國在旗下26家門店的制冷系統中采用霍尼韋爾高效節能制冷劑Solstice? N40（R448A）；霍尼韋爾正圍繞能源轉型、自動化、未來航空三大趨勢開展業務，此次合作正是霍尼韋爾助推行業實現能源轉型的范例。 歐姆龍與上海市包協包機委達成合作 在未來的發展中，上海市包協包機委將繼續發揮其在行業內的資源優勢，搭建平臺，推動技術交流與合作；同時，歐姆龍也將利用其在自動化技術方面的優勢，為中國包裝行業的智能化轉型提供強有力的支持；雙方的合作將不僅有助于提升中國包裝行業的整體水平，也將為全球智能制造的發展貢獻力量。 中控技術與上海華誼工程簽訂戰略合作協議 根據協議內容，中控技術與華誼工程將以“1+2+N”智能工廠新架構為藍圖，圍繞企業數智化規劃、生產過程自動化及企業運營自動化等核心領域開展深入合作，通過技術與資源的優勢互補，共同推動智能化升級。 上電科與匯川技術簽署全面戰略合作協議 根據協議內容，上電科與匯川技術將圍繞重點領域，開展產業基礎共性技術研究、行業標準制定、檢測認證服務等全方位的合作；本次合作將有助于雙方共同突破行業技術瓶頸，推動產業升級和高質量發展。 新松機器人助力深中通道建設 深中通道擁有目前全世界最寬最長的鋼殼沉管隧道，作為沉管結構最為重要的“鋼鐵外衣”，每節鋼殼長165米，寬46米，高10.6米，全部焊縫長度達38萬米；新松工業機器人采用新松焊接機器人系統，在鋼殼智能制造車間助力深中通道隧道部分鋼殼焊接工作。 軟通動力與智元機器人簽署戰略合作協議 7月3日，軟通動力與智元機器人簽署戰略合作協議；雙方將在通用機器人產品創新和場景示范等領域展開深度合作，攜手推動人形機器人邁向通用，服務千行萬業。 優必選與一汽大眾達成合作 近日，優必選與一汽-大眾達成合作，將在青島的國家級智能制造示范工廠共同探索人形機器人在工業場景的應用；此舉將推動高智能化和柔性化的生產線及汽車超級無人工廠的建設，并助力人形機器人硬件降本。 華東材料與海康威視達成戰略合作 近日，華東材料有限公司與杭州海康威視數字技術股份有限公司簽署戰略合作協議；雙方將重點圍繞智慧礦山、智能工廠、智慧港口及商品混凝土領域開展合作，共同助力行業數字化轉型。 智 匯 驛 站 中國兵裝機器人產業基地在綿陽開工 7月1日，中國兵器裝備集團自動化研究所有限公司機器人產業基地建設項目正式開工建設；該基地具備年產機器人裝備2000余臺（套）、智能傳感器200萬只的產能，年產值達20億以上。 華為25億賣掉價值102億的問界商標 7月2日，賽力斯集團發布公告，其控股子公司賽力斯汽車有限公司已與華為協商確定，將以25億元（不含稅）收購華為持有的已注冊或申請中的919項問界等系列文字和圖形商標，以及44項相關外觀設計專利。 微軟全面退出中國 7月1日，有消息稱“微軟關閉全國線下授權門店”，對此，微軟方面回應“微軟已決定對中國大陸市場的渠道進行整合”；目前，用戶可以通過電商平臺購買產品。 小米與聯發科聯合實驗室正式揭牌 7月2日，小米與 MediaTek（聯發科）攜手共建的聯合實驗室正式揭牌成立；該實驗室集五大核心能力于一身，核心聚焦于性能優化、通信技術革新及 AI 智能技術三大領域，旨在通過深入底層技術的研發，為用戶帶來前所未有的產品體驗。 LG電子收購荷蘭智能家居技術開發商Athom LG電子近日宣布收購了荷蘭科技公司Athom的80%股權，并計劃在3年內全面收購；Athom是一家家用電器連接解決方案提供商，專門從事連接家用電器、傳感器和照明設備的技術，并提供云訂閱服務。 大華股份與中國鐵塔股份戰略合作 7月3日，大華股份與中國鐵塔股份有限公司簽署戰略合作協議；雙方將基于各自在智慧物聯領域的技術能力與建設成果，開展以物聯網為核心的智慧物聯技術創新研究。 三星電子正在研發3.3D先進封裝 近日，三星電子AVP部門正在開發面向AI半導體芯片的3.3D先進封裝技術，目標在2026年Q2實現量產；該技術整合多項異構集成技術，GPU與LCC垂直堆疊，可降低22%生產成本；還將引入面板級封裝，提升生產效率，旨在與臺積電競爭先進封裝市場。
(審核編輯: 智匯lucy)
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