高舉“革封裝的命”旗幟，2013年 CSP曾在LED行業風靡一時，但工藝、良率、成本等瓶頸問題使其陷入沉寂期，而去年年底開始CSP又再度走上輿論風口。

全球CSP市場的布局現狀

縱觀CSP的發展歷史，它的外形隨著應用端需求的變化開發出了不同的結構和形態特點，最初從傳統單面發光的PLCC和QFN封裝形態向五面發光CSP發展，而后為擴展功能結構，又出現了單面發光CSP形態。

據筆者了解，目前單面及多面CSP均有廠商在布局，但多面大多以支架型倒裝制作，且出光角度較大，對PCB板要求較高，因此目前并未形成規模化應用。“單面發光CSP無論在發光角度，光效以及光色均勻性方面都比五面發光略勝一籌，同時其無粘料問題，在背光應用時更利于對應的透鏡設計，因此目前日亞、三星等出貨量較大的都是單面發光CSP。”晶能光電CSP事業部總經理樸一雨表示。

在國際上，單面CSP的三大生產廠商是三星、Lumileds和日亞。Lumileds近年通過與蘋果手機的合作，打開了其手機閃光燈的市場渠道，去年推出的iPhone 7搭載四顆CSP全光譜閃光燈模塊，使得Flash LED的需求量倍增。

三星由于有三星電視背光需求作為依托，其體量在100KK／月左右，2016年它的電視背光已50％以上采用CSP，今年三星直下式背光將100％換成CSP。實際上日韓系CSP在TV背光和閃光燈市場上已有較高市場滲透，在照明市場上也處于廣泛推廣階段。

而在主推利基市場的臺灣地區，晶電、億光、新世紀等企業也在積極布局單面CSP，目前主攻背光領域。

大陸CSP市場仍是雷聲大雨點小？

中國大陸由于設備、物料等相應配套發展的相對滯后，起步較晚，但目前已經陸續有不少廠商推出單面CSP產品，如晶能、瑞豐、鴻利、兆馳、國星等。但其發展受到質疑，大陸廠商在CSP的供應上，基本均處于產品小批量產、市場推廣階段，并未有一家實現大規模量產？這實則是雷聲大雨點小的自嗨？

據了解瑞豐光電針對單面出光CSP產品結構進行改善，目前嘗試應用于背光領域，但是效果還未能顯現出來。兆馳節能開發出的高聚光性能單面CSP也嘗試在背光領域進行小規模的使用。

作為國內最早使用倒裝芯片的廠商之一，同時也是全球率先實現硅襯底LED量產的企業，晶能光電近年在推動CSP的進展上不遺余力，從技術、產品、專利、市場等方面進行了全面的布局，目前累積的技術優勢已日漸顯現。晶能光電的單面出光CSP與其他廠商相比，具有一個獨特的、集成的復合緩沖層，方便客戶使用，大大擴大了客戶的貼片工藝窗口。樸一雨博士表示，“晶能的單面發光CSP目前取得了重大進展，除了在性能上可與其他國際大廠比肩，價格也更具優勢。”

另外，CSP這一產品概念使芯片、封裝的分界線更為模糊，只有兩者攜手共同優化創新，才能產生整合優勢，提升性價比。晶能具備硅襯底芯片技術，并將此技術向下延伸到封裝環節，掌握核心的封裝技術，在傳統的芯片及封裝環節分開的國內市場，晶能具備垂直整合的優勢。

據晶能光電CTO趙漢民博士介紹，晶能的CSP閃光燈產品在2016年實現了超300％的增長。2017年第一季度，晶能CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象，目前正在積極增加設備投資，不斷提高產能以適應日益劇增的需求。

業內同行群創光電科技有限公司顧問葉國光對于晶能的發展戰略較為認同，他表示，晶能光電一直在汽車車燈及閃光燈等藍海領域布局，堅定不移走差異化的道路，如硅襯底技術、垂直結構封裝、CSP等，這是他們雖然產能、體量不大，但在LED的洪流中仍堅韌不拔的重要原因。

磨合期后CSP將迎滿堂喝彩

目前CSP的價格與普通照明市場產品相比還是較高，在用戶接受上還比較困難。但其在背光市場的價格已經與現有產品基本持平，它在電視背光領域的應用毋庸置疑。

“與多面發光CSP不同，單面CSP指向性好，廠商可以向閃光燈及汽車照明兩方面突破，因為這兩個領域單價高，開發空間廣，而且正裝產品無法達到與之同等的效果，在市場價格上更有優勢。”葉國光表示。但他也直言，如果工藝、及成本這些問題無法解決，談論CSP的市場前景就如同“在沙堆里面蓋建筑”。

另外，CSP在工礦燈或需要長距離照明的燈方面同樣具有優勢，因為這些市場對品質的要求比較嚴格，價格能被用戶所接受。

趙漢民博士非常看好CSP的發展，“雖然國內起步時間點晚一些，不過2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發年。同時，2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調色商業照明上將會有比較大的進展，在市場量最大的中小功率SDM封裝領域，CSP取代會有一些困難，會是最后一個進入的市場。”

雖然CSP仍存在一些推廣瓶頸，但它的結構及理念符合LED發展的未來趨勢，更小更亮。同時CSP的應用可以涵蓋所有的LED應用領域，有一些是其它封裝形式達不到的。

廠商的加入、資金技術的投入使CSP的產業鏈迅速發展壯大，隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發展，芯片光效的不斷提高，以及用戶對于CSP的接受度越來越高，未來CSP的價格將會出現大幅下滑，性價比相應提升，CSP屆時將迎來規模性的發展。

“經歷一段時間的磨合期，CSP將順勢而為，在封裝器件領域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩。”趙漢民博士表示。