半導體芯片龍頭英特爾最近有點兒不平靜。

前幾日，三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯盟成功開發出業界第一個全新硅納米片晶體管，并稱該晶體管制造技術采用全新四層堆疊納米材料，為研發5nm芯片奠定基礎，能將移動設備尤其是智能手機的電池壽命提升2至3倍。

從14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技術上，三星近幾年來風生水起。而英特爾始終堅持14nm芯片技術，并表示今年將開始制造10nm芯片。

“英特爾還在堅守14納米制程，在三星與IBM研發出5納米制程的芯片后，中間相隔10納米和7納米制程，可說半導體芯片龍頭已被狂甩了3個時代。”TechNews科技新報發文稱。

不過，英特爾在其上半年召開的技術與制造日上表示，其14nm技術具有高功能密度，要優于競爭對手，制造成本要比對手低30%，且將采取措施確保在性能和成本方面遠遠領先于三星等。

接受法治周末記者采訪的數名業內人士表示，作為行業領頭羊，英特爾近些年在傳統PC芯片領域依然強勢，但隨著三星、高通、IBM等紛紛搶占移動通信芯片市場，英特爾在手機芯片市場已經逐漸失勢。

三星對標英特爾

公開資料顯示，英特爾主攻PC和服務器芯片市場，占據PC市場處理器約八成的市場份額，在服務器芯片市場占據超過九成的市場份額。

不過，近幾年PC市場的發展出現了停滯跡象。

在中國通信業觀察家項立剛看來，這種停滯，給英特爾帶來了打擊，而且在幾乎被英特爾壟斷的服務器芯片市場，也因價格高昂，英特爾被不少用戶和服務器提供商埋怨。

而作為后起之秀的三星，除了有智能手機、電視機等業務以外，還擁有半導體、顯示面板等零部件業務。在英特爾逐現頹勢之際，三星開始叫板英特爾。

但其叫板方向并非英特爾擅長的PC芯片市場，而是在閃存市場、手機芯片等戰場上，三星不斷尋求突破。

法治周末記者了解到，三星研發的第一代10nm芯片已應用于其今年發布的GalaxyS8中，高通驍龍835芯片也由三星現有的10nm工廠制造。

據國外科技網站CNET報道，三星已經聯合IBM，研發全球首款5nm制程的芯片，芯片制造商能將更多的電晶體容納到更小的芯片組里，相較于目前制程所生產的芯片，三星預計在同樣水準的功耗下，性能可提升40%，或在獲得同樣的性能表現下，使用新技術的芯片僅需目前芯片的四分之一功耗。

不過，通信專家劉啟誠告訴法治周末記者，三星要想在PC領域超越英特爾，仍較費勁。“三星與英特爾的不同處在于，前者除擁有PC筆記本業務外，還有手機、服務器、通訊領域設備等業務，因此，三星在芯片領域擁有更全面的產業鏈，而英特爾不做具體產品，主要給終端廠商提供芯片。若三星能研發出5nm芯片，而英特爾研發下一代芯片的速度仍然緩慢，那么對英特爾來說，三星可能是它的一個挑戰。”劉啟誠說道。

摩爾定律失效了嗎?

的確，作為芯片行業的“老大”，英特爾在10nm芯片量產上卻數次“跳票”。

最初，英特爾產品更替周期為一年半，后來該周期延長至兩年，最近研發的14nm芯片在市場上停留的時間已接近3年。

法治周末記者查詢相關資料發現，英特爾的制程工藝從45nm變為32nm用了近27個月，從32nm到22nm用了大概28個月，從22nm到目前的14nm用了近30個月。隨后，14nm制程工藝延續至今。

但英特爾方面表示，10nm芯片預計將于2017年下半年問世。

《第一財經日報》引用業內人士的預計稱，10nm芯片在市場上的停留時間也將為3年左右，盡管比10nm更加先進的，被稱為技術飛躍的7nm芯片預計將于2019年面世，但英特爾推出7nm芯片可能要等到2020年左右。

一位高通內部人士告訴法治周末記者，英特爾目前幾乎遇到了“摩爾定律”瓶頸，因為7nm芯片工藝需要特別小的間距，且不能使用以前的電阻，在物理上生產出更小芯片的挑戰增加，有很多技術難點，且成本非常高。

上述高通內部人士提到的“摩爾定律”，由英特爾聯合創始人戈登·摩爾在1965年提出，預言半導體芯片上集成的晶體管和電阻數量將每年增加一倍，其核心是芯片的性能將逐漸提升，成本將會逐漸降低。

不過，英特爾副總裁StacySmith在英特爾技術與制造日上表示：“按單個晶體管成本計算，我們的下跌速度略快于歷史水平。摩爾定律還有生命力。”

事實上，英特爾也在轉變戰略方向。

英特爾工藝架構與整合資深研究員MarkBohr稱：“英特爾不想再和三星、臺積電玩‘數字’游戲了，以后英特爾要用密度度量法來定義工藝節點。”

如果采用這種標準來計算，英特爾最近幾年都以兩倍的速度提升晶體管密度。

Bohr舉例稱，22nm進化為14nm的時候，晶體管密度提升了2.5倍，14nm進化為10nm時，密度又提升了2.7倍，10nm芯片在運算速度和功耗上會有較大進步。

但據《第一財經日報》報道，英特爾追隨摩爾定律的生產技術并不適合碎片化市場，對投資領域的體量和利潤要求很高。

法治周末記者了解到，英特爾先后丟掉應用處理器、平板芯片、手機芯片和數字電視等領域，原因或是此前的投資項目未取得很好效益。

英特爾的難題

隨著芯片市場競爭日趨白熱化，芯片巨頭收購烽煙四起。

今年3月，英特爾以153億美元收購以色列信息技術公司Mobileye;5月26日，高通聯合大唐電信(12.200,0.08,0.66%)旗下聯芯科技，以及建廣資本和智路資本，成立合資公司瓴盛科技(JLQTechnology)，進軍手機芯片低端市場，從而抗衡有英特爾入股的紫光旗下的展訊和銳迪科。

經過大規模整合，在半導體行業中有能力制造先進芯片的公司名單中，剩下英特爾、三星、臺積電和格羅方德。

如今，三星和英特爾為了搶占芯片市場，暗自發力。

根據麥克萊恩提供的最新報告，受到市場不斷增加的對內存和閃存需求的提振，三星在2017年一季度的芯片銷量首次超過英特爾。“英特爾20多年來所保持的芯片行業老大的地位將被打破。”該報告稱。

項立剛向記者分析，英特爾目前最大的困境，就是已經痛失了移動通信領域的芯片市場，但隨著5G時代的來臨，英特爾也迎來了新的發展機遇。“在智能終端市場，除了手機，還有冰箱、洗衣機、抽油煙機等各種設備都需要聯網，一旦聯網，就需要芯片，又會產生更大的市場。未來由深度學習和機器學習所驅動的行業發展趨勢將進一步催生對智能芯片的需求，英特爾能否抓住機遇、成功轉型，將非常關鍵。”項立剛說道。

劉啟誠也認為，在萬物互聯時代，如何切入大數據、物聯網和云市場，如何解決英特爾X86架構功耗較大等問題，如何更好地適應物聯網不同場景下對芯片的需求，都是英特爾需要努力思考的。