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Arm發(fā)布新架構(gòu)M85，助力工業(yè)領(lǐng)域機(jī)器學(xué)習(xí)

4月27日，半導(dǎo)體架構(gòu)IP供應(yīng)商Arm發(fā)布最新處理器架構(gòu)M85，與上一代M系列產(chǎn)品Cortex-M7相比，其標(biāo)量性能提升30%。Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示，預(yù)計(jì)今年將會(huì)有合作伙伴推出使用該架構(gòu)的芯片。[詳情]

定制AR設(shè)備之“芯”

有關(guān)蘋果增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭顯的消息是當(dāng)前電子信息與消費(fèi)領(lǐng)域，人們最為關(guān)注的行業(yè)熱點(diǎn)之一。此前曾有消息稱，其將于2022年底發(fā)布。海通國(guó)際證券在近日發(fā)布一份報(bào)告中預(yù)計(jì)，該設(shè)備或被推遲到2023年第一季度。[詳情]

動(dòng)力電池如何迎接TWh時(shí)代?

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)估計(jì)，到2025年，全球新能源汽車銷量將達(dá)1640萬(wàn)輛。屆時(shí)，動(dòng)力鋰離子電池全球需求量將達(dá)到1160GWh（109Wh），正式邁入TWh（1012Wh）時(shí)代。2021年，我國(guó)動(dòng)力電池產(chǎn)量累計(jì)219.7GWh，這意味著未來(lái)幾年仍是動(dòng)力電池高速增長(zhǎng)期。[詳情]

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)在哪兒？

設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國(guó)再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在全球芯片擴(kuò)產(chǎn)潮的推動(dòng)下，晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升，SEMI預(yù)計(jì)2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將突破1000億美元。[詳情]

“東數(shù)西算”大棋局：盤活西部數(shù)據(jù)中心是關(guān)鍵

東數(shù)西算工程，是一個(gè)平衡需求、算力、電力資源的工程。東部的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)快、算力需求大，但土地少、電力資源緊張；西部土地多、電力充沛，而且氣溫低，有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量。[詳情]

寧德時(shí)代智能工廠實(shí)踐與創(chuàng)新

鋰電池生產(chǎn)是典型的離散型制造業(yè)。正因如此，鋰電池企業(yè)面臨著諸多問(wèn)題。為滿足生產(chǎn)制造能力和可持續(xù)發(fā)展需要，寧德時(shí)代在智能工廠的建設(shè)上不斷實(shí)踐與創(chuàng)新，為智能制造提供了一個(gè)成功模板。通過(guò)實(shí)施智能工廠戰(zhàn)略，寧德時(shí)代也完成了智能制造三個(gè)階段的升級(jí)躍遷。[詳情]

4nm芯片再現(xiàn)功耗問(wèn)題，先進(jìn)制程芯片如何破解漏電“魔咒”

近日，多款采用4nm制程芯片的手機(jī)，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問(wèn)題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過(guò)熱的三款頂級(jí)手機(jī)芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]

英特爾擴(kuò)大PC芯片與封測(cè)廠委外合作力度

英特爾為推進(jìn)IDM 2.0策略，除了在先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電積極合作外，在封裝方面也開始與封測(cè)代工廠擴(kuò)大合作。近期有消息稱，英特爾計(jì)劃將其PC芯片組部分的后段封裝業(yè)務(wù)擴(kuò)大委外給封測(cè)代工廠。同時(shí)，業(yè)界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團(tuán)或?qū)⒊蔀槭走x，合作最快將于2023年的下半年初見成效。[詳情]

與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線接軌，英特爾與荷蘭國(guó)有科研機(jī)構(gòu)合作制造“硅量子比特”

4月15日，英特爾宣布，其位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1工廠與荷蘭國(guó)有科研機(jī)構(gòu)Qtech合作生產(chǎn)了“硅量子比特”，即在傳統(tǒng)硅材料芯片的產(chǎn)線上制造量子比特，形成硅基半導(dǎo)體自旋量子。同時(shí)，這也是該工廠首次大規(guī)模制造量子比特，并將其與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線進(jìn)行接軌。英特爾表示，此次的生產(chǎn)規(guī)模可以生產(chǎn)超過(guò)10000個(gè)帶有多個(gè)硅量子比特的陣列，芯片生產(chǎn)率達(dá)到95%以上。[詳情]

臺(tái)積電第一季度財(cái)報(bào)營(yíng)收175.7億美元，同比增長(zhǎng)36%

在芯片制程營(yíng)收方面，5納米制程的營(yíng)收占公司2022年第一季度晶圓營(yíng)收額的20%，7納米制程占30%。總體而言，先進(jìn)制程（7納米及7納米以下的制程）的營(yíng)收達(dá)到全季度晶圓銷售金額的50%。[詳情]

臺(tái)積電、英特爾紛紛傳來(lái)消息，高端芯片市場(chǎng)或?qū)⑾磁?/a>

能參與高端芯片制造的企業(yè)少之又少，臺(tái)積電，三星之外，還有英特爾也在進(jìn)軍高端。前兩者已經(jīng)積累了大量的高端芯片技術(shù)，而英特爾也在加快高端芯片市場(chǎng)布局。[詳情]

芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民：IP企業(yè)對(duì)“芯粒”很重要

今年3月，臺(tái)積電、英特爾、微軟等十家芯片廠商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片聯(lián)盟，旨在制定一個(gè)芯粒（Chiplet）互通互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)。Chiplet是異構(gòu)集成領(lǐng)域的重要技術(shù)之一。[詳情]

芯片里的金屬

金屬材料在芯片工藝的演進(jìn)過(guò)程中發(fā)揮著重要作用。在先進(jìn)制程的尺寸不斷縮小的過(guò)程中，貴金屬及其合金材料在實(shí)現(xiàn)小線寬、低電阻率、高粘附性、接觸電阻低等方面扮演著關(guān)鍵角色。[詳情]

英特爾宋繼強(qiáng)：“東數(shù)西算”需異構(gòu)計(jì)算做底層支撐

當(dāng)今社會(huì)，新興技術(shù)和應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，無(wú)論是以數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算為代表的高性能計(jì)算應(yīng)用，還是以手機(jī)為代表的消費(fèi)類應(yīng)用，對(duì)處理器算力的需求都越來(lái)越高，且要處理的信息也越來(lái)越復(fù)雜，單一類型的架構(gòu)和處理器已經(jīng)無(wú)法勝任。[詳情]

今年3月芯片交付周期再增長(zhǎng)

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)海納集團(tuán)數(shù)據(jù)，2022年3月，芯片從訂購(gòu)到交付的時(shí)間增加了兩天，達(dá)到26.6周。這是該機(jī)構(gòu)自2017年開始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)紀(jì)錄。[詳情]