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Dialog公司為SmartBond產品系列添加藍牙Mesh支持
中國深圳，2018年5月29日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond藍牙低功耗系統級芯片（SoC）系列添加符合藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）標準的mesh支持。[詳情]
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不久前，一年一度的聯想全球誓師大會召開，這是聯想舉辦了18年的集團盛會，其中，楊元慶親自敲定了北京站選址—國家網球中心鉆石球場。這里面頗有意味。[詳情]
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從全球范圍看，施耐德、ABB、羅格朗、西門子和伊頓合計市占率為 25％，其中施耐德市占率 8％排名第一。[詳情]
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由科學技術部、中國工程院、內蒙古自治區人民政府、蒙古國教育文化科學體育部、俄羅斯后貝加爾邊疆區政府、俄羅斯布里亞特共和國政府主辦，內蒙古自治區科學技術廳、滿洲里市人民政府承辦的第十五屆中國（滿洲里）北方國際科技博覽會（以下簡稱“北博會”），將于2018年7月6日至8日在滿洲里國際會展中心舉行。主題為“融入一帶一路，推進開發開放，創新驅動發展，促進合作共贏”。[詳情]
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5月21日，康佳發表聲明，宣布正式進軍環保和半導體領域，用5－10年時間，成為中國前十大半導體公司，年營收過百億元，還劍指2022年實現營收千億的宏大目標！[詳情]
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2018年蘋果全球開發者大會（Worldwide Developers Conference）將于6月4日至8日在圣何塞McEnery會議中心舉行。[詳情]
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傳統工廠普遍擁有大批量生產的能力，但隨著個性化需求的不斷提升，小批量訂單會越來越多。工廠原有的大批量生產模式一旦應用在小批量訂單上，成本則會大大增加、[詳情]
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據業內人士透露，中國內地兩家最大的LED外延片和芯片制造商三安光電和華燦光電，以及中國臺灣最大的晶圓代工商晶元光電（Epistar）的庫存量都達到驚人的水平。[詳情]
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據介紹，《未來計算一書創造性地提出了人工智能開發的六大原則：公平、可靠和安全、隱私和保障、包容、透明、責任。[詳情]
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全球最大的手機芯片制造商高通準備放棄開發數據中心服務器芯片，這被視為ARM陣營進軍服務器芯片市場的又一次潰敗，那么ARM進軍服務器市場還有希望么？筆者認為還是有的，那就是中國。[詳情]
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Dialog拓展可配置混合信號IC領先地位，出貨量超35億套器件
近日，高度集成電源管理、AC／DC電源轉換、充電、固態照明（SSL）和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司宣布，其可配置混合信號IC（CMIC）產品總出貨量已超過35億套。 [詳情]
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近日，富士康董事長郭臺銘重申，計劃讓富士康進入芯片制造領域。據臺灣《經濟日報》援引郭臺銘的話稱，富士康“肯定”會自主制造芯片。 [詳情]
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日前，從工信部等權威部門獲悉，為推進《國家集成電路產業推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能傳感器創新能力不足等問題，出臺一系列政策“組合拳”。 [詳情]
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中美貿易戰不打了，但是中國芯片產業的攻堅戰才剛剛開始，想要打贏這場“戰爭”，把握正確的戰略方向少走彎路至關重要。 [詳情]
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據悉，2016年底投產的該工廠最初在高清液晶面板的量產上陷入困境，遭到了部分中國手機廠商的退貨。天馬集團從2011年收購的NEC液晶部門調配了技術人員，該工廠積累了生產技術，提高了成品率。[詳情]
